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2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神经网络处理能力。骁龙710是全新骁龙700系列产品组合中的...[详细]

　　据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他...[详细]

8月21日消息，推特博主@_orangera1n昨日下午通过X平台发文表示，苹果正在研发A19仿生芯片和M5系列芯片，并放出了几个他抓取到的CPUID。@_orangera1n补充说，不同的CPUID可以与不同的芯片一一对应。据其提供的参考网站显示，目前苹果iPhone14Pro/Max系列机型搭载的A16仿生处理器代号为0×8120，i...[详细]

——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉　　编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科...[详细]

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋...[详细]

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

第二季度净收入和毛利率均较上季度增长，分别为18.6亿美元和34%第二季度净收入扭亏为赢Nano2017研发项目获得欧盟批准2014年7月发行10亿美元无担保可转换债券，资本结构更加稳健中国，2014年7月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2014年6月...[详细]

硅金矿：与GlobalFoundries不同，台积电认为遵循摩尔定律有利可图。近年来，继续缩小晶体管的特征尺寸变得更加昂贵和棘手，以至于只有四家逻辑芯片制造商——GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电——计划继续投入数十亿美元进行更小尺寸晶体管的研发。如今，这些公司的数量已经减少，剩下的公司的时间表也在向后调整。但是，不要认为摩尔定律已经全面终结。如果你不缺钱，你现在可...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]

非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]

据国外媒体报道，消息人士向路透社透露，日本东芝公司旗下芯片业务股权已经获得多家公司的青睐，目前最高报价为4000亿日元（约合36亿美元），此外也有公司给出了2000亿日元的报价。据悉，该消息是由参与该交易的内部人士透露的。意向收购者包括东芝竞争对手SKHynixInc以及MicronTechnology，此外还有诸如BainCapital等金融机构。消息人士称，东芝意欲出售19.9%...[详细]

 日前，VishayIntertechnology,Inc宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK®SC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极...[详细]

紫光国芯微电子股份有限公司昨（28）日发布公告称，刁石京先生决定辞去公司董事长职务。耐人寻味的是，5月26日才成功连任，却在时隔不足2个月决定辞职...7月28日，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告称，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]