电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

AS7C31024-20TJC

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
产品类别存储    存储   
文件大小120KB,共9页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AS7C31024-20TJC概述

Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32

AS7C31024-20TJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ32,.34
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e0
长度20.955 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.683 mm
最大待机电流0.001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5819 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
March 2001
®
AS7C1024
AS7C31024
5V/3.3V 128K×8 CMOS SRAM (Evolutionary Pinout)
Features
• AS7C1024 (5V version)
• AS7C31024 (3.3V version)
• Industrial and commercial temperatures
• Organization: 131,072 words × 8 bits
• High speed
- 12/15/20 ns address access time
- 6,7,8 ns output enable access time
• 2.0V data retention
• Easy memory expansion with CE1, CE2, OE inputs
• TTL/LVTTL-compatible, three-state I/O
• 32-pin JEDEC standard packages
-
-
-
-
300 mil SOJ
400 mil SOJ
8 × 20mm TSOP I
8 × 13.4 mm sTSOP I
• Low power consumption: ACTIVE
- 825 mW (c) / max @ 12 ns
- 360 mW (AS7C31024) / max @ 12 ns
• ESD protection
2000 volts
• Latch-up current
200 mA
• Low power consumption: STANDBY
- 55 mW (AS7C1024) / max CMOS
- 36 mW (AS7C31024) / max CMOS
Logic block diagram
V
CC
GND
Input buffer
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
I/O7
512×256×8
Array
(1,048,576)
Sense amp
Pin arrangement
32-pin TSOP I
(8 x 20mm)
A11
A9
A8
A13
WE
CE2
A15
V
CC
NC
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OE
A10
CE1
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
GND
I/O2
I/O1
I/O0
A0
A1
A2
A3
NC
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O0
I/O1
I/O2
GND
32-pin SOJ (300 mil)
32-pin SOJ (400 mil)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
A15
CE2
WE
A13
A8
A9
A11
OE
A10
CE1
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
AS7C1024
AS7C31024
Row decoder
I/O0
Column decoder
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
WE
OE
CE1
CE2
Control
circuit
Selection guide
Maximum address access time
Maximum output enable access time
Maximum operating current
Maximum CMOS standby current
Shaded areas contain advance information.
AS7C1024
AS7C31024
AS7C1024
AS7C31024
AS7C1024-12
AS7C31024-12
12
6
140
90
10
10
AS7C1024-15
AS7C31024-15
15
8
125
80
10
10
AS7C1024-20
AS7C31024-20
20
10
110
75
15
15
AS7C1024
AS7C31024
Unit
ns
ns
mA
mA
mA
mA
3/23/01; v.1.0
Alliance Semiconductor
P. 1 of 9
Copyright © Alliance Semiconductor. All rights reserved.

AS7C31024-20TJC相似产品对比

AS7C31024-20TJC AS7C31024-20TI AS7C1024-12TI
描述 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ TSOP1 TSOP1
包装说明 SOJ, SOJ32,.34 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 20 ns 20 ns 12 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20.955 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSOP1 TSOP1
封装等效代码 SOJ32,.34 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 240 240
电源 3.3 V 3.3 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.683 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.001 A 0.015 A 0.01 A
最小待机电流 2 V 3 V 4.5 V
最大压摆率 0.075 mA 0.075 mA 0.14 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 7.5819 mm 8 mm 8 mm
Base Number Matches 1 1 1
晒WEBENCH设计的过程+低通滤波器
169449 169450 169451 169452 ...
dj狂人 模拟与混合信号
算法
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:27 编辑 算法 ...
QSTNMZ 电子竞赛
暴力拆解小米最新二合一充电宝
刚刚挖出来的,必须分享: >>暴力拆解小米最新二合一充电宝 593140 593142 593143 ...
soso 电源技术
stm32也可以生成二维码
本帖最后由 ywlzh 于 2016-2-29 22:44 编辑 先不说,上两张图片。后续我还有一些问题,想请大家帮帮忙。 想要看的朋友,可以直奔23楼!中间是我的一些过程。 ...
ywlzh 单片机
ccs5环境下,连接MSP430-FET430UIF仿真器,debug的问题
连接仿真器debug,出现防火墙升级的“a fireware is required for the MSP430 Debug Interface(MSP430-FET430UIF),check the updata.......” 然后点击升级,就一直卡在那了。‘configure d ......
luyihere 微控制器 MCU
已结束|Maxim & Avnet 【物联网时代的典型应用 】
直播时间:2020年 1 月 9 日(今天)上午 9:55-11:35 直播主题:将至已至,物联网时代的典型应用 内容简介: 伴随云计算以及人工智能技术日益成熟,推动信息科技向物联网时代转变,特别 ......
EEWORLD社区 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2004  982  837  283  851  49  3  55  16  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved