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国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。工信部透露四大方向扶持集成电路　...[详细]

关于被动元件缺货问题，和硕(4938)董事会暨台北市电脑公会理事长童子贤今(5)日表示，不希望因少数零组件打乱台湾产业节奏，“船到桥头自然直”，产业会有调整供需的能力。童子贤今日出席台北国际电脑展开幕典礼，在媒体问及被动元件缺货问题时，童子贤回应，台湾产业的成品来自几百种原料，不该过度关注其中一样，船到桥头自然直，产业会有调整供需的能力，不需担心。谈到能源问题，童子贤则指出，天然能源...[详细]

在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题，设计师必须贯穿整个芯片设计流程，建立功耗敏感的方法学来处理功率。互连正在开始支配开关功耗，就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天，设计师有能力通过布...[详细]

全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司于今日公布了DesignSparkchipKIT™挑战赛的详情。本次比赛面向亚太地区，报名及更多详情请参见DesignSparkchipKIT™挑战赛网站。DesignSparkchipKIT挑战赛是一项由DesignSpark承办的在...[详细]

    在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。　　高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）执行长兼执行董事邱慈云博士，今日出席2012SEMICON中国（由半导体设备和材料协会(SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办的业界盛会），并作了隆重的开幕主题演讲。邱慈云博士的演讲题为“中国半导体的发展与机遇”，分析了中国快...[详细]

眼下，手机代工商闻泰科技正在为其昆明工厂大力招聘工人，招工人数的增长反映出该公司的巨大野心。闻泰科技已经悄悄建立起为国内品牌供货的制造能力，现在正寻求进一步打入苹果和三星等全球巨头的供应链。从昆明向南驱车40公里，闻泰科技的招聘人员正忙着为公司扩建后的工厂招聘数万名工人，该公司希望这个庞大的园区最终将为苹果供应产品。“我们正在积极招聘。单是二期工程，我们最初认为就需要招聘大约1.5万...[详细]

3月29日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布与DoodleLabs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。DoodleLabs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。贸泽电子供应的Do...[详细]

电子网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业...[详细]

电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能，使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]

晶圆代工龙头台积电南科Fab14B厂昨日传出，晶圆生产制程中，采用到不合格光阻液，冲击生产良率下滑，据悉，台积电此次的光阻液供应商有三家，包含日商信越、JSR与陶氏化学，此次事件影响晶圆片数恐高达9万片，但内部最快将在本周间进行测试，确认多少晶圆受影响。台积电表示，该起事件应可控制在最低影响范围内，本季财测目前不会改变。台积电Fab14B主要以12纳米制程为主，客户包括联发...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]