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芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。 基本上,芯片中的铜导线有其物理极限,所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线,然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后,纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
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上世纪90年代初,便携式电话风靡一时,随着电子技术的长足发展,现今的手机除了可以发送电子邮件和短信,还能拍照、查询股票价格、安排会议;当然,也可以同世界上任何地方的任何人通话。 同样在医疗领域中,以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽;而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展,并且被医生们称为“新型听诊器”。 超声系统的便携式趋势 由于超声的优...[详细]
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现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动,甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能,就必须具备微型化和低功耗的特性。 此外,这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况,然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱,而且还会受到诸多噪声源的干扰,因此信号路径设计对...[详细]
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引言 本世纪初,Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年,Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后,人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义,以及时域、频域的特点上。直至1993 年,法国Compiegne 大学研究...[详细]
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2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007-2011年预测与分析》(文档号#CN383110P)显示,2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元(约3.02亿美元),涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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超声波洁牙机在医疗领域已广泛应用。现国内外所用超声波洁牙机多采用模拟振荡电路。存在如下缺陷:第一,振荡频率容易漂移。在连续工作一段时间后,振荡频率漂移,造成洁牙机工作不正常。第二,由于压电陶瓷片谐振频带范围窄,谐振频率点采用手动搜索,不容易找准。本人设计的超声波沽牙机以单片机为核心,采用电流取样反馈自动扫描搜索谐振点,谐振频率和振荡强度数字锁定,谐振点漂移极小,从而在根本上解决了上述问题。该电...[详细]
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“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证,截至6月底,已经获得了200%的增长。”6月27日,佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者,今年初,其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 去年末,佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末,佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%,而以医疗为...[详细]
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引言 无线遥测产品的市场发展迅速,最近业界也掀起了一场无线应用的革命,无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看,医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势,移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流,另外,TELEMEDICINE(远程医疗)的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔,因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
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自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后,一直在寻找发力的机会,中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现,让“巴塞罗那”站了起来。 首款百万亿次计算机亮相 7月8日,《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出,并将落户上海超级计算中心。 据悉,此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力,有消息称此计算机运算能力相当于世界第七,从性能...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合,为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。 英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术,能显著缩小处理器尺寸。 英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
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Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技(Valor)结为合作伙伴关系,基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会(6/11-6/13)上,i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”,它将提供一系...[详细]
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TD-SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试(参考标准:3GPPTS34.122),协议信令测试(参考标准:3GPPTS34.123)和其他测试(参考标准:3GPPTS31.120)三类测试。 其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 发射机特性测试:包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
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台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在试产逾1年后,近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]