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BUX348.MOD

产品描述40A, 800V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AE, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小11KB,共1页
制造商SEMELAB
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BUX348.MOD概述

40A, 800V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AE, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN

BUX348.MOD规格参数

参数名称属性值
厂商名称SEMELAB
零件包装代码BFM
包装说明FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)40 A
集电极-发射极最大电压800 V
配置SINGLE
JEDEC-95代码TO-204AE
JESD-30 代码O-MBFM-P2
元件数量1
端子数量2
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式PIN/PEG
端子位置BOTTOM
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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BUX348
Dimensions in mm (inches).
25.15 (0.99)
26.67 (1.05)
10.67 (0.42)
11.18 (0.44)
1.52 (0.06)
3.43 (0.135)
6.35 (0.25)
9.15 (0.36)
Bipolar NPN Device in a
Hermetically sealed TO3
Metal Package.
38.61 (1.52)
39.12 (1.54)
1.47 (0.058)
1.60 (0.063)
29.9 (1.177)
30.4 (1.197)
16.64 (0.655)
17.15 (0.675)
1
2
3
(case)
3.84 (0.151)
4.09 (0.161)
7.92 (0.312)
12.70 (0.50)
TO3 (TO204AE)
PINOUTS
1 – Base
2 – Emitter
Case - Collector
Parameter
V
CEO
*
I
C(CONT)
h
FE
f
t
P
D
Test Conditions
22.23
(0.875)
max.
Min.
Typ.
Max.
800
40
Units
V
A
-
Hz
@ (V
CE
/ I
C
)
300
W
* Maximum Working Voltage
This is a shortform datasheet. For a full datasheet please contact
sales@semelab.co.uk.
Semelab Plc reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice. Information furnished by Semelab is believed
to be both accurate and reliable at the time of going to press. However Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use.
Semelab plc.
Telephone +44(0)1455 556565. Fax +44(0)1455 552612.
E-mail:
sales@semelab.co.uk
Website:
http://www.semelab.co.uk
Generated
1-Aug-02

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BUX348.MOD
描述 40A, 800V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AE, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN
厂商名称 SEMELAB
零件包装代码 BFM
包装说明 FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
针数 2
Reach Compliance Code unknown
外壳连接 COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 40 A
集电极-发射极最大电压 800 V
配置 SINGLE
JEDEC-95代码 TO-204AE
JESD-30 代码 O-MBFM-P2
元件数量 1
端子数量 2
封装主体材料 METAL
封装形状 ROUND
封装形式 FLANGE MOUNT
极性/信道类型 NPN
认证状态 Not Qualified
表面贴装 NO
端子形式 PIN/PEG
端子位置 BOTTOM
晶体管元件材料 SILICON
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