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　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。 　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]

　　数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化，范围通常在6到18b之间，是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声，称作量化噪声，它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能：过采样和高频抖动。 　　为理解量化噪声缩减法，首先让我们回顾一...[详细]

　　“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释，但在医学界却广为人知。由Tensys Medical Systems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术，你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。 　　该技术结出的果实就是该公司的T-line Tensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]

　　全球医疗行业的三大威胁 　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]

2008 年 7 月 15 日 ，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组，并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]

　　前言 　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]

　　 为确保中国TD-SCDMA网络规模商用的成功，运营商和设备供应商需要对入网设备进行大量的测试工作，其中射频测试尤为重要。安捷伦公司提供了符合3GPP 规范要求的TD-SCDMA 射频测试全面解决方案，并已广泛应用于各种基站、终端、直放站等设备测试中。下面将分别介绍应用于接收机测试、发射机测试（包括直放站测试）、射频一致性测试以及终端校准等方面的解决方案。 TD-SCDMA接收机性能...[详细]

　　2008年7月21日-牛津半导体推出最新存储平台，提供数字生活方式可靠，稳健的存储系统连接。 　　牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台，旨在桥接以太网(Ethernet)和多达两个SATA 硬盘。该公司还推出了OXUFS936x的RAID平台，为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA调制解调器储存与整合硬件RAID控制器还原装置的通用接口(即USB2.0/FireWire...[详细]

　　劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品，以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。 　　当前，全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此，在设计电子产品时，设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小，重量轻，正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]

　　随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长，电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏，以便获得更多的选择空间。因此PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group，PCI工业计算机制造组织）提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范，称为PICMG 3.X规范，针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间，支持多种交换协议与...[详细]

　　游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。 　　更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]

英特尔在其美国秋季IDF上的言论，惹毛了英国ARM。这家全球最大的半导体独立IP(知识产权)供应商仍然深为不满。 “英特尔显然是在误导市场。”ARM全球首席运营官都德布朗昨天在上海对《第一财经日报》说。 英特尔为推移动设备作准备 ARM是全球著名芯片知识产权架构IP供应商。目前，它的产品架购已进入全球近100%的CDMA手机、85%以上的WCDMA手机市场。 英特尔其美...[详细]

　　AMD的新任执行总裁Dirk Meyer在最新一次内部会议上明确指出，今后AMD的策略重点将会转移到改善产能，注重产能调配上来，而这些将会在不影响即有发展计划的前提下做出更多努力； 　　这也是AMD高层首次确认将工作重心转移到产能调配上来。 　　根据消息，AMD可能会重组新公司，确定新产权划分的制造公司，这意味着是不是有可能未来会出现一到两家以“AMD半导体”命名的新公司，或者公开征集代...[详细]

　　台积电近日确认了有关40nm工艺推迟至2009年的消息，但没有提供更多细节。 　　在台积电第四座12英寸晶圆厂“P4”的开工典礼上，CEO蔡力行称台积电的12英寸晶圆增产正在按计划进行，而40nm新工艺会于明年在另一座12英寸晶圆厂“Fab 14”投产，现在已经开始计划迁入设备。 　　台积电最早打算在今年晚些时候投产40nm工艺芯片，但近来有消息称已经推迟到明年2-3月份，可能会对ATI...[详细]