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5962-9669004HTC

产品描述Flash Module, 128KX8, 70ns, CDFP32, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, FP-32
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文件大小932KB,共21页
制造商Cobham Semiconductor Solutions
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5962-9669004HTC概述

Flash Module, 128KX8, 70ns, CDFP32, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, FP-32

5962-9669004HTC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, FP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间70 ns
其他特性100K ERASE/PROGRAM CYCLES
JESD-30 代码R-CDFP-F32
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
Base Number Matches1
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