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物联网被视为半导体产业的“NextBigThing”（下一件大事），研调机构ICInsights指出，物联网相关晶片产值在2013~2018年间，可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上，2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。某亚系外资即归纳出2015年半导体产业的8大趋势，并首选台积电(2330)、联电(2303)为首的晶圆代工族群，及驱动IC厂商联咏(3034)、高速...[详细]

知情人士透露，ArmHoldingsLtd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。上述人士补充称，到周三，此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定，IPO订单也可能发生变化。...[详细]

　　2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。　　　　总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。　　　　“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受...[详细]

发展中国大陆的12英寸生产线在近期内可能还不是完全市场化的产物，但为了产业的利益，冒亏损的风险也要往前冲。可是站在企业的立场，面对股市如何来解释，这是中国大陆12英寸生产线左右为难的困惑。企业处在两难之中企业为了跟踪必须投资，而过多投资或致企业亏损，这样的怪圈在近期还无法摆脱。中国大陆的芯片制造业可以分为两类：一类是以市场为导向，需要自负盈亏、自我增长发展的8英寸及以...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

三星集团(SamsungGroup)5日对外表示，2011年将会进行历来最大投资，总投资金额达43.1兆韩元(约383.59亿美元)，而人才任用将达2.5万人，各较2010年增加18%、11%。三星无视于尚不确实的经济条件，为了架构良性循环的事业构造，及与社会共同成长，果敢执行大规模投资。三星2010年因半导体事业的良好基础，使营收屡创佳绩，但仍面临后继业者的猛烈追击。2011年半导...[详细]

据iSuppli公司，2010年全球显示驱动IC(DDIC)销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此前连续两年的下降态势。出货量也将出现相应的增长，预计年底出货量将达到98亿个，几乎比去年的82亿个增长18%。总之，这两项数据标志着显示驱动IC继20...[详细]

本周五，全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子将发布去年第四季度财报。分析师预计，由于存储芯片需求强劲，以及代工制造利润率上升，三星电子有望公布创纪录的第四季度利润。　　据Refinitiv的14位分析师分析，在截至去年12月的第四季度内，三星电子营业利润有望达到15.2万亿韩圆（约合808.5亿元人民币）。这将较上年同期的9.05万亿韩圆增长68%，略高于2017年第四季度创纪录的15...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日晚间消息，台湾地区《电子时报》(Digitimes)网站今日援引业内人士的消息称，台积电已经开始为iPhone8量产A11处理器。　　台积电是A11处理器的独家代工厂商。A11处理器是苹果公司为即将上市的iPhone8、iPhone7s和iPhone7sPlus三款手机研发的处理器，原计划于今年4月量产。　　但由于遭遇技术挑战，成品率较低，量产...[详细]

意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

先进的架构结合多模多角静态时序分析与提取技术使运行时间缩短了5倍美国加州圣荷塞2011年11月23日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Exar公司（纳斯达克代码：EXAR）已采用Tekton(tm)静态时序分析和QCP(tm)提取软件来加速40纳米片上系统(SoC)的签核和工程变更单(ECO)流程。Exar是在进行了广...[详细]

eeworld网晚间报道：国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼...[详细]

电子网消息，据中国证券报报道，中科曙光X86芯片进展顺利，2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X86芯片技术许可，合资公司将利用该技术开发X86芯片。2017年初公司获批筹建先进微处理器技术国家工程实验室，成为事实上举国之力突破X86芯片独家领军。按照CPU芯片2年研发周期的规律，预计曙光将在今年上半年完成量产。AMD将受益于Intel芯片安...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]