Buffer, TTL, PDIP14,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.04 A |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 45 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| GD74LS07 | GD54LS07J | GD74LS07J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffer, TTL, PDIP14, | Buffer, TTL, CDIP14, | Buffer, TTL, CDIP14, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.04 A | 0.03 A | 0.04 A |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 45 mA | 45 mA | 45 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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