GD54LS07J概述

Buffer, TTL, CDIP14,

GD54LS07J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.03 A
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	45 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD54LS07J相似产品对比

	GD54LS07J	GD74LS07J	GD74LS07
描述	Buffer, TTL, CDIP14,	Buffer, TTL, CDIP14,	Buffer, TTL, PDIP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.03 A	0.04 A	0.04 A
端子数量	14	14	14
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	45 mA	45 mA	45 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO
表面贴装	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1

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