GD74HC643J概述

Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP20,

GD74HC643J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
最大I（ol）	0.006 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	28 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD74HC643J相似产品对比

	GD74HC643J	GD74HC643	GD74HC643D	GD54HCT643J	GD54HC643J	GD74HCT643D	GD74HCT643J	GD74HCT643
描述	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	28 ns	28 ns	28 ns	38 ns	32 ns	32 ns	32 ns	32 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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