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简介 即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求：碰撞或热事件下，非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后，系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着，车锁ECU的备用电源管理系统（ BMS ）已不再是可有可无的“后备选项”，而是必须达到严苛功能安全等级的“生命保障线”。 芯海科技 旗下首款通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证的车...[详细]

E-LPR是一款高性能的中文车牌识别框架，具备快速识别与高准确度的特点，在出入口等典型场景中准确率可达98%。它支持多种车牌类型，包括单行蓝牌、单行黄牌、普通车牌、教练车牌等，并能有限支持白色警用车牌、使馆/港澳车牌、双层黄牌及武警车牌。该框架采用端到端识别技术，无需字符分割，可直接输出识别结果。 使用轻量级卷积定位图像中的车牌区域，对倾斜的车牌进行仿射变换矫正，使其水平，再采用端到端的OCR模...[详细]

WIFI AP（Access Point）模式的核心意义在于将设备（例如开发板）转变为无线接入点，从而实现多台无线设备的集中接入与网络互通。对于EASY-E系列开发板，该模式能够不依赖路由器，直接为手机、PC、平板等终端提供无线组网能力，支持设备间的数据共享、远程调试和协同工作等功能，尤其适用于无路由器环境下的临时组网或设备的无线管理需求。 2. WIFI AP模式配置 2.1 启用wlan...[详细]

主动均衡设计的简洁与高效，绝非华而不实的宣传噱头。本文将审视并介绍目前市场上广泛采用的几种主动均衡解决方案。我们将分析每种方法的优缺点，目的是整合它们的优势，形成一种更具实用性、更能实现简洁与高效设计的解决方案。最后，我们将强调，尽管大多数现有主动均衡设计主要关注电芯之间的均衡，但电池包之间的均衡同样重要，不容忽视。 市场上现有的几种主动均衡解决方案 市面上早已存在...[详细]

创新设计的连接器模块可满足更高功率传输需求，适用于能源充电、高效能能量传递，以及支持并联负载与多子系统应用。 Bourns® 75ABF、75ABM、76AAF、76AAM、78ADF和78ADM 连接器模块 2026年4月8日 –Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展连接器模块产品组合， 新增 5A、6A 及 8A 新产品。Bourns ®...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

在自动驾驶的技术架构中，如果将感知系统比作车辆的眼睛，将规划决策比作大脑，那么控制模块则毫无疑问是车辆的“手脚”。这一模块的职责是将大脑生成的驾驶指令转化为具体的物理动作，确保车辆在复杂的物理世界中能够精准、平稳、安全地按照预定轨迹行驶。控制模块的工作其实可以拆解为纵向控制和横向控制两个核心维度，纵向控制负责管理车辆的行驶速度和前后距离，而横向控制则负责掌控方向盘的转向角度。这两个维度并不是孤立...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±...[详细]

近期，氮化镓领域迎来新品发布潮。致能半导体、镓未来、量芯微、华润微电子、氮矽科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、EPC等全球主要玩家相继推出氮化镓创新产品。 这些新产品/技术覆盖超薄衬底、车规器件、集成驱动、AIDC应用、双向开关等关键技术方向，将有力推动氮化镓技术从消费电子向汽车、工业、AI基础设施等更广阔的市场渗透。 致能半导体： 8吋GaN晶圆衬底厚度仅50μm ...[详细]

摘要 本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。 引言 晶体振荡器是电子系统中实现精确计时的关键器件，大多数工程师都熟悉其基本原理。设计中广泛使用临界跨导和最优跨导的计算公式，但这些公式究竟从何而来，却很少被深入讨论。本文旨在揭示这些公式背后的推理过程。文章将从晶体的阻抗、Pierce振荡器拓扑结构等基本概念入手，...[详细]

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。 泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。 下一代AI和数据中心产品对传统...[详细]

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 ▲ 图源：IDC IDC 资深研究经理曾冠玮表示： 2026 年 Foundry...[详细]

北京时间3月31日，据科技网站9to5mac报道，苹果AI系统Apple Intelligence周二短暂在中国上线，但最终证明只是苹果的一个误操作，目前已下线。 Apple Intelligence在2024年10月首次在美国推出，在等待了近18个月后，苹果的AI功能周二一度被以为也已经在中国推出。 网友贴出的Apple智能设置界面 多位用户在X上发帖称，Apple Intelligenc...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]