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针对有媒体报道ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机事宜，7月6日下午，ASML回应称：一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。此前曾有没有报道，ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机。消息称如果该项目继续推进，中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及...[详细]

新华社北京6月26日电（记者余晓洁）到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应...[详细]

今天，模拟特殊应用集成电路(ASIC)已是手机、智能家庭或医疗领域中产品开发的重要组成部分。由于它们的架构已针对特定任务优化，因此相较于微控制器中由软件实现的相同功能，ASIC的工作效率更高，速度也更快。低功耗特性使其适用于电信、工业和建筑自动化的电池供电装置。此外，智能型手机、平板计算机和健身追?器的大量采用传感器，也助长ASIC设计在消费市场中的主流地位。半导体产业的周期极不稳定。在高度...[详细]

电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]

产业界   近日，百度发布DuerOS智慧芯片，并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作，搭建从硬件到软件的全栈能力，传统制造业将有可能借此涌现海量消费端的智慧设备。   据百度公司首席架构师、度秘事业部首席技术官朱凯华介绍，DuerOS智慧芯片搭载的对话式人工智能操作系统,可赋予轻量级设备可对话的能力,能广泛用于智能玩具、蓝牙音箱、智能家居等多种设备之上。朱凯华说：“DuerOS将...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1）SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全球半导体设备市场统计报...[详细]

当市场还在等待2017年芯片概念股的业绩报告时，半导体装配及封装设备供应商ASM太平洋(00522)已率先交出了过去一年的成绩单。2017年，该公司实现收入175.2亿港元，同比增加23%;综合除税后盈利28亿港元，同比激增94.4%;每股基本盈利6.9港元。业务方面，ASM太平洋全部三个业务分部的收入均创新高：后工序设备业务收入达11.1亿美元，物料业务收入2.752亿美元，SMT...[详细]

8月29日消息，英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议HotChips2023上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“SierraForest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%，这是该公司首次披露此类数据。数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力，科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如...[详细]

作者为台湾经济研究院产经数据库研究员近年来中国发展半导体产业，除推出国家集成电路发展推进纲要，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育／吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端，后续美国的同...[详细]

安森美半导体将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。PCIM为安森美半导体展示包括工业和...[详细]

电子网消息，华灿光电发布公告，发行股份购买资产并募集配套资金，并对重启收购和谐芯光的若干事项进行了说明。收购价格变更为1.87亿元。对华灿光电而言，此次收购可谓一波三折，自去年4月份停牌至今，该收购事项已经筹划了一年多，期间还曾于8月初宣布中止。这是一起设计颇为复杂的并购案，标的公司和谐光电系中间桥梁，最终上市公司的目标资产系MEMSIC的100%股权。公告中指出，华灿光电拟以发行股份购买...[详细]

　　比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。　　转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。　　高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]