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5962-8601505ZX

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22,
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文件大小623KB,共24页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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5962-8601505ZX概述

Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22,

5962-8601505ZX规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-CQCC-N22
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC22,.3X.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.105 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

5962-8601505ZX相似产品对比

5962-8601505ZX 5962-8601501YX 5962-8601501ZX 5962-8601507YA 5962-8601503ZX 5962-8601507YX 5962-8601507ZX 5962-8601507ZC
描述 Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22, Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, CDIP22, Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, CQCC22, Standard SRAM, 64KX1, 70ns, CMOS, 0.300 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, CQCC22, Standard SRAM, 64KX1, 70ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 64KX1, 70ns, CMOS, CQCC22, Standard SRAM, 64KX1, 70ns, CMOS,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 35 ns 35 ns 70 ns 45 ns 70 ns 70 ns 70 ns
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DIP QCCN DIP QCCN DIP QCCN QCCN
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE - SEPARATE SEPARATE - -
JESD-30 代码 R-CQCC-N22 R-GDIP-T22 R-CQCC-N22 - R-CQCC-N22 R-XDIP-T22 R-CQCC-N22 -
端子数量 22 22 22 - 22 22 22 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - -
封装等效代码 LCC22,.3X.5 DIP22,.3 LCC22,.3X.5 - LCC22,.3X.5 DIP22,.3 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V - -
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - -
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A - 0.02 A 0.02 A - -
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V - -
最大压摆率 0.105 mA 0.09 mA 0.09 mA - 0.105 mA 0.105 mA - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -

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