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54LS156/BEAJC

产品描述LS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小111KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS156/BEAJC概述

LS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16

54LS156/BEAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性USABLE AS 1-8 DEMULTIPLEXER
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.3 mm
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-COLLECTOR
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)10 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup51 ns
传播延迟(tpd)73 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.19 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

54LS156/BEAJC相似产品对比

54LS156/BEAJC CO-764PSB38252 54LS156/B2AJC JM38510/32602BFA JM38510/32602BEA
描述 LS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 Surface Mount Oven Controlled Crystal Oscillators LS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 LS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
零件包装代码 DIP - QLCC DFP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 - QCCN, LCC20,.35SQ DFP, DIP,
针数 16 - 20 16 16
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 USABLE AS 1-8 DEMULTIPLEXER - USABLE AS 1-8 DEMULTIPLEXER USABLE AS 1-8 DEMULTIPLEXER USABLE AS 1-8 DEMULTIPLEXER
系列 LS - LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 - S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16
长度 19.3 mm - 8.89 mm 9.65 mm 19.3 mm
功能数量 2 - 2 2 2
端子数量 16 - 20 16 16
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR - OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP - QCCN DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 73 ns - 73 ns 73 ns 73 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.19 mm - 1.9 mm 2.15 mm 4.19 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES YES NO
技术 TTL - TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE - NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - QUAD DUAL DUAL
宽度 7.62 mm - 8.89 mm 6.415 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 -
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