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5962-8875201DA

产品描述F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小62KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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5962-8875201DA概述

F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14

5962-8875201DA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F14
JESD-609代码e0
长度9.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.02 A
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)32 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup13 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.415 mm
Base Number Matches1

5962-8875201DA相似产品对比

5962-8875201DA 5962-8875201CA 5962-88752012A 54F14M/B2AJC 54F14/BDAJC 54F14/BCAJC
描述 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 Inverter, F/FAST Series, 6-Func, 1-Input, TTL, CDIP14, CERDIP-14 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 Inverter, F/FAST Series, 6-Func, 1-Input, TTL, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ CERAMIC, FP-14 DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.65 mm 19.495 mm 8.885 mm 8.885 mm 9.65 mm 19.495 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 20 20 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP QCCN QCCN DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 32 mA 32 mA 32 mA 32 mA 32 mA 32 mA
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.15 mm 5.08 mm 1.9 mm 1.9 mm 2.15 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.415 mm 7.62 mm 8.885 mm 8.885 mm 6.415 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
最大I(ol) 0.02 A - 0.02 A 0.02 A 0.02 A -
封装等效代码 FL14,.3 - LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ FL14,.3 -
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 13 ns - 13 ns 13 ns 13 ns -
施密特触发器 YES - YES YES YES -
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B -

 
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