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54F14M/B2AJC

产品描述F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小62KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54F14M/B2AJC概述

F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54F14M/B2AJC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.885 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.02 A
功能数量6
输入次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)32 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup13 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.885 mm
Base Number Matches1

54F14M/B2AJC相似产品对比

54F14M/B2AJC 5962-8875201CA 5962-88752012A 5962-8875201DA 54F14/BDAJC 54F14/BCAJC
描述 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Inverter, F/FAST Series, 6-Func, 1-Input, TTL, CDIP14, CERDIP-14 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 Inverter, F/FAST Series, 6-Func, 1-Input, TTL, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL14,.3 CERAMIC, FP-14 DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8.885 mm 19.495 mm 8.885 mm 9.65 mm 9.65 mm 19.495 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 14 20 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP QCCN DFP DFP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 32 mA 32 mA 32 mA 32 mA 32 mA 32 mA
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 5.08 mm 1.9 mm 2.15 mm 2.15 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.885 mm 7.62 mm 8.885 mm 6.415 mm 6.415 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
最大I(ol) 0.02 A - 0.02 A 0.02 A 0.02 A -
封装等效代码 LCC20,.35SQ - LCC20,.35SQ FL14,.3 FL14,.3 -
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 13 ns - 13 ns 13 ns 13 ns -
施密特触发器 YES - YES YES YES -
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B -

 
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