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54F157A/BEAJC

产品描述F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小80KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54F157A/BEAJC概述

F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16

54F157A/BEAJC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.3 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.02 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)23 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup13 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.19 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

54F157A/BEAJC相似产品对比

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描述 F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDIP16, CERDIP-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 DIP, QCCN, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16
长度 19.3 mm 8.89 mm 9.65 mm 19.3 mm 8.89 mm 9.65 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 20 16 16 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN DFP DIP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.19 mm 1.9 mm 2.15 mm 4.19 mm 1.9 mm 2.15 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 8.89 mm 6.415 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.415 mm
零件包装代码 DIP QLCC DFP - - DFP
针数 16 20 16 - - 16
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