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隔离型DC-DC转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功率MOSFET。这些器件被用于各种拓扑结构。最主要的是“半桥”和“全桥”。许多云基础设施的应用采用半桥和全桥拓扑结构，如无线基站（远程无线电单元）、电源模块和任何板载隔离型DC-DC转换器。其他应用包括工业领域，如电机驱动器、风扇和暖通空调(HVAC)。这些应用的设计工程师力求降低整体方案的大小或增加输出功率。安森...[详细]

编按：现在买电脑，固态硬盘成了标配，而机械硬盘成了可有可无的附加功能。机械硬盘在未来很可能会被淘汰，希捷接连关闭工厂，HDD被SSD逼得很惨。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 机械硬盘日子有多难过，这点从希捷接连关闭工厂就能看出来，不过现在他们又关闭了一个HDD研发中心。原本风光无限的机械硬盘，被固态硬盘逆袭后，日子越来越难过，现在最新的消息显示希捷已经在上周低调的关闭了韩国京畿道...[详细]

继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。　　经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价比台积电的更低，这无疑是极具吸引力的，不仅高通将大批订单改交给了GF，更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。　　据报道，全志、瑞芯微...[详细]

昨天，2017中国(宁波)第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在宁波举行，半导体领域、产业和投融资机构专家等诸多业界大咖，就第三代半导体产业趋势未来论剑宁波，相关行业代表约200余人参加论坛进行了分享。产业专家云集宁波近年来，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、抗辐射能力强、高温稳定性好、光电转化能力高、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越...[详细]

德州仪器今天公布了2013财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度营收为30.28亿美元，比去年同期的29.79亿美元增长2%；净利润为5.11亿美元，比去年同期的2.64亿美元增长94%。德州仪器同时宣布，该公司将在美国、印度和日本市场上裁减1100名员工，原因是其计划“减少在那些无法提供可持续增长和回报的市场上进行的投资”。德州仪器第四季度业绩超出华尔街分析师预期，但盘后股价...[详细]

　　中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一，是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业，为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   中芯国际...[详细]

客户交互企业Verint®SystemsInc.（纳斯达克股票代码：VRNT）日前宣布，Verint再次入选IDCFinTech新近公布的全球金融技术企业25强，这是Verint连续第五年获得该项殊荣。Verint高级副总裁兼战略运营部总经理NancyTreaster表示：“Verint今年再度跻身IDCFinancialInsights的全球顶级供应商排行榜，对此我们感到非常...[详细]

每当我们提到大模型，通常会联想到庞大的数据中心机房内高性能服务器，或者是动辄数万元的台式机工作站。随着英特尔酷睿Ultra系列处理器的发布，大模型的运行环境将发生翻天覆地的变化。在酷睿Ultra新品发布活动上，CodeShell多语言代码大模型搬进了轻薄的笔记本电脑内，这意味着未来的大模型运行，不一定只依赖于服务器或台式机，随身携带的轻薄笔记本也可以成为大模型运行的主战场。CodeShel...[详细]

电子网消息，近日，中欧电子气体及材料公司电子级特种气体生产项目签约落户重庆长寿经开区。该项目由邦盟（日本）资本有限公司投资4.6亿元，分两期建设年产5735吨电子级特种气体生产基地，计划今年11月开工，2018年3月一期建成投产，整个项目达产后将实现年产值约10亿元。该项目为重庆市首个电子级特种气体生产项目，主要生产六氟化钨、三氟化氮等27种（类）电子级特种气体，部分产品填补国内空白，可满足集...[详细]

中国证券网讯从大飞机首飞，到墨子号升空；从超级计算机，到密集的高铁网络……近年来，中国科技全方位突破，多地全力打造具有全球影响力的科创中心。中国，正以创新思路、创新精神、创新机制引领新一轮创新。据新华社报道，正在全力建设全球科创中心的上海，瞄准生物医药、集成电路、智能制造等高技术行业持续发力。当前，上海的科创企业已开始占据“未来产业集群”的高能级平台，面向未来二十年进行深度布局。—...[详细]

　　据报道，松下(Panasonic)计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并可能出售液晶面板生产线和半导体业务股份。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。谁会接手？传松下裁员并将出售半导体业务股份　　报道称，本次被列为裁员对象的6个业务部门，其2016年销售额预计为3800亿日元，占公司整体销售额的5%，并且还出现约460亿日元的亏损。　　松下曾在2011年至2...[详细]

临近年末，5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。12月5日，高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天，华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，三星Exynos980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。5G芯片行业鏖战未消，AI技术也开始走向...[详细]

半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。行业整体影响下，市场规模小幅下滑受行业整体不景气影响...[详细]

    据中国证券网报道，自工信部网站获悉，电子信息司副司长吴胜武于3日带队赴上海开展了虚拟现实（VR）产业发展情况调研。调研组一行参观了上海科技大学虚拟现实与视觉计算中心，了解了向内环视光场拍摄系统、360全景3D视频直播、实时3D采集显示系统等虚拟现实技术研究与应用情况等。　　吴胜武表示，工信部电子信息司将从加强虚拟现实产业发展顶层设计、支持核心关键技术研发、丰富产品有效供给、加强标...[详细]

日媒称，9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节，一到傍晚，四...[详细]