54122-112-15-1650RLF

据外媒报道，美国固态电池企业QuantumScape于2026年2月4日在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部正式启用Eagle生产线进行固态电池试生产。该产线将用于生产QSE-5型固态锂金属电池单体，支持汽车原始设备制造商（OEM）客户取样、测试、技术验证及产品集成工作。大众汽车集团等OEM客户、生态合作伙伴及政府官员出席了当日的启用仪式。 Eagle Line采用QuantumScape自主研...[详细]

2 月 6 日消息，科技媒体 Cult of Mac 今天（2 月 6 日）发布博文，报道称在苹果本周召开的全员会议上，公司首席执行官蒂姆 · 库克（Tim Cook）首次确认，正积极筹备一系列由 AI 驱动的全新产品类别。 库克并未在会议上展示具体原型机，但向员工强调了 AI 为苹果带来的全新机遇。该媒体认为这一表态证实了业界长期的猜测：苹果正试图通过人工智能技术，重新定义用户与设备的交互方式...[详细]

2月6日， 摩尔线程与“全球Robotaxi第一股” 小马智行 正式宣布达成战略合作 。双方将聚焦L4级自动驾驶技术落地与规模化应用，围绕小马智行技术核心——世界模型及虚拟司机系统的训练与优化展开深度协同，共同探索“AI算法+AI算力”深度融合的合作新范式，以安全可靠的AI算力，赋能自动驾驶技术迭代和商业落地。 此次合作是中国人工智能领域产业链协同创新的重要示范—— 小马智行首次在...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司已提交一项专利申请，该专利涉及一种使用反射式抬头显示器的非视距即将碰撞预警系统。该专利申请的专利号为US 2026/0014932 A1，于2024年7月10日提交至美国专利商标局（USPTO）。该专利申请于2026年1月15日公布，发明人为四位来自密歇根州的工程师，分别是Kai-Han Chang、Joseph F. Szczerba、Thomas A. Seder和G...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

2026年刚开年，汽车行业又一次听到了熟悉的词：缺芯。 不同于2021年由于疫情导致的芯片供应中断；这一次缺的存储芯片，主要是因为：汽车正在被系统性地挤出存储芯片的优先队列。随着人工智能数据中心需求的爆发式增长，全球存储芯片产能正在被系统性转向AI数据中心。而汽车行业在全球DRAM市场中占比仍处于个位数，在以AI为中心重构的存储产业里，既不是增量核心，也不是利润中心，自然很难进入优先队列。 ...[详细]

近期，一份看似“小众”实则可破解用车大麻烦的强制性国标——《汽车车门把手安全技术要求》（GB 48001-2026）正式发布，将于2027年1月1日起实施。 图片来源：工信微报（完整内容详见本文底部；下同） 这个藏在车门上的小零件，曾因隐藏式设计、电动弹出等“黑科技”成为车企炫技的焦点，却在多起事故中暴露致命隐患。如今，国标用“断电能开、碰撞能用”的硬规则，给所有车企划下安全红线，更标...[详细]

▎ISO/PAS 8800标准的发布背景 随着人工智能（AI）技术的持续进步，其在道路车辆中的应用日益广泛。无论是驾驶辅助、电池状态估计，还是语音助手， AI技术 已深入车辆的各个功能领域。AI的正常运行能够提升车辆的 智能化 水平，有助于减轻驾驶疲劳、增添驾驶乐趣，优化整体驾乘体验。 然而，AI功能的错误输出也可能引发意想不到的安全风险，尤其是涉及 智能驾驶 、动力输出及底盘控制等与车...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

设计人员通过瑞萨远程板场可在新MCU发布首日免费开始编程和编码 2026年1月28日: 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器（MCU）开发工具支持协议。根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首...[详细]

实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力，首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛，使得原本分散在各个功能域的数据与功能，能够在整车层面可访问和可操作。 当前汽车架构仍普遍采用信息孤岛式设计：娱乐中控系统、自动驾驶系统及车辆核心功能各自独立运行和管理，分别配备专属的硬件与软件协议栈。这种碎片化限制了创新，因为有价值的数据和功能仍被困在其各自的功能域和区...[详细]

【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日 推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效 。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 英飞凌新一代 USB 2.0 外设控制器EZ-...[详细]