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作者：金存忠，系中国电子专用设备工业协会秘书长根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元，同比增长27.6%，相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1%。其中LED设备受市场扩能和国产设备的推广的影响，上半年销售收入增速达到87.8%，位居其他半导体设备增速的首位。集成电路设备因受验收时间的影响，销售...[详细]

由鸡羽毛中的角蛋白生产出的膜，用于燃料电池。来源：苏黎世联邦理工学院/南洋理工大学家禽产业每年约有4000万吨废弃鸡毛被焚烧，这不仅会释放大量二氧化碳，还会产生二氧化硫等有毒气体。日前，瑞士苏黎世联邦理工学院和新加坡南洋理工大学的研究人员表示，他们正在利用鸡毛使燃料电池更具成本效益和可持续性。研究人员从鸡毛中提取角蛋白，并将其转化为被称为淀粉样纤维的超细纤维。这些角蛋白纤维可用于燃料...[详细]

变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达，联手在9月4日至6日举行的SEMICON台湾展上，于S7542展位演示无缝集成的半导体解决方案。台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯...[详细]

恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(soundbar)等各类电子设备带来非凡音质。TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更...[详细]

据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。　　Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。　　高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]

北京时间4月21日晚间消息，中星微电子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已经与公安部第一研究所签订了关于SVAC(安全防范监控数字视音频编解码技术标准)芯片的协议。签字仪式于4月18日在北京举行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微电子CEO邓中翰和总裁金兆玮出席。SVAC标准是安防监控领域的重要成就之一，也是唯一一种专门用于安全监控的编解码技术。2011年，SVAC被确定为国家...[详细]

摩尔定律已死？IBM与其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意。日前，IBM宣布，三家研发了一种晶体管制造技术，将为5nm芯片铺平道路。虽然团队所使用的芯片蚀刻技术与7nm芯片同为极紫外光刻（EUV），但却没有采用有利于硅纳米片堆叠的鳍式场效应晶体管（FinFET）设计。据IBM介绍，新技术能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，据称一块指甲盖大小的芯片上集成晶...[详细]

    中国网财经5月21日讯博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810,0.08,0.41%)。　　公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主...[详细]

据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解，该协议由负责经济...[详细]

文章所有图片均来自ICCAD年会微信公众号日前，在一年一度的中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做了题为《砥砺前行的中国IC设计业》发展报告，在报告中，魏教授一方面总结了2017年设计业的总体发展情况，另外则提出了严峻的挑战，最后，魏教授表达了《国家集成电路产业发展推进纲要》对于2020年的要求，为了实现3500亿元的销售额，需要在大宗产品领域进一步...[详细]

俄乌战争的爆发，在造成人员伤亡以及经济损失之外，对全球芯片产业的安全生产与稳定供给，正在造成新的冲击与影响。　　在芯片原材料领域，乌克兰向全球提供了超过70%的氚气、氖气等半导体生产所需特种气体。此外，作为全球最大的钯生产国，俄罗斯也掌控了约占全球产量40%的钯材料生产，而这些恰恰是生产芯片的关键原材料。　　随着俄乌战争的正式爆发，全球芯片上游原材料供给再度面临着新的风险与不确定性。对于...[详细]

我绝对不当老二，也不当老大，我要当霸主！”说这句话的是富迪科技董事长黄炎松。他还把“独霸”当作公司愿景宣言，大剌剌的放在美国总公司进门最显眼的墙上。集微网消息，据台湾商业周刊报道，黄炎松，是台湾半导体界最成功的连续创业家，过去3次创业成功，成立了益华（Cadence）、PiE（后并入Quickturn）、思源科技，在半导体EDA（电子自动化设计）的设计、模拟、侦错领域里的市占率都是第一。单...[详细]

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

T和可编程PWM频率有助于工程师使用更少的外部元件，实现比竞争解决方案小40%的50mm2电源。ISL91211三、四输出PMIC是采用单芯锂离子电池或2.5V–5.5V电源供电的智能手机、平板电脑、固态硬盘、网络和无线物联网（IoT）设备的理想选择。ISL91211利用Intersil的最新R5™调制技术，在负载瞬变期间提供业内最快的单周期瞬态响应和最高的开关频率（4MHz）。在IS...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]