10122282-264000TLF

5月3日，天风国际发布了最新的苹果分析文章，据称，根据苹果要求的产能规划，其预测折叠iPhone在2023年的出货量为1500-2000万部。由于宸鸿科技的纳米银方案相比较三星Display的Y-Octa技术有优势，因此预计折叠iPhone会采用鸿科技的纳米银触控方案。 目前，随着触控技术的发展，搭载触控功能的显示装置已经成熟应用在工业电子以及消费电子产品上，对于触控点的检测，无论是在电容屏还是...[详细]

如今，日本的汽车不仅可以代步，还能给家里供电。拥有这一特性的“V2H(Vehicle to home)”功能已经在电动汽车上开始了实际应用，外充电式混合动力汽车（PHV）和燃料电池车（FCV）的此项功能也在开发之中。这是以往的汽油车所不能比拟的。未来汽车与家庭之间的能源转换，极有可能为汽车增添新的附加值。 目前，日本的研究人员已经开始探索最适合将电动汽车普及到大众的V2H系统。 ...[详细]

1月30日#集微早报# ★5G概念股重挫，机构抛售中兴通讯 昨日5G概念股重挫，早盘龙头中兴通讯一度重挫7%，收跌9.4%，录得三连跌。截至发稿，中兴通讯、亨通光电、闻泰科技大跌逾7%，烽火通信下跌逾4%，长江通信、国民技术跌近4%。交易所盘后数据显示，机构抛售中兴通讯，游资席位接盘。五机构席位卖出中兴通讯5.04亿元，华泰证券北京雍和宫证买入3.13亿元，中信证券杭州四季路买入1.67...[详细]

　　11月8日，在第六届中国国际进口博览会上，松下四维出行科技服务（北京）有限公司（以下简称“松下四维”）与东方旭能（山东）科技发展有限公司（以下简称“东方旭能”）进行合作发布。东方旭能董事长徐赛、总经理汤帅，松下电器（中国）有限公司总裁赵炳弟，松下控股株式会社移动出行战略室室长、松下四维总经理小日向拓也出席活动。 发布仪式 　　在“双碳”目标下，新型储能是构建新型电力...[详细]

7月17日，张汝京博士与西人马董事长聂泳忠博士进行了会面。西人马官方消息显示，芯恩集成公司是国内首个协同式集成电路制造（CIDM）项目，总投资达218亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。 值得注意的是，据芯恩项目签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量...[详细]

然而对于东芝向贝恩出售 闪存芯片 业务,西部数据表示感到失望。并称这一交易是在没有获得其同意的情况下达成的。 目前已就东芝出售闪存芯片业务的方式提出诉讼,两家公司的法律纠纷正通过国际仲裁法院解决。 一波三折的“东芝芯片业务出售案” 今年2月,有媒体报道称,为弥补其美国核电业务的资产减记,东芝准备拍卖其 存储芯片 业务。当时包括苹果、微软等企业对该业务感兴趣,其中SK海力士、富士康及私募基金银湖...[详细]

  据外媒报道，特斯拉发布最新软件升级包，为搭载Autopilot 2.5的车辆提供全速自动紧急制动（full speed automatic emergency braking）功能，其他功能也有相应的提升。此外，自动紧急制动所适用的最大车速由早前的50 mph增至90 mph。 特斯拉为搭载 Autopilot 2.0的车辆也提供了类似的功能，但车速限制在28 mph，预计还要花费两个月才能...[详细]

 ADI旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出零漂移运算放大器 LTC2063，该器件采用 1.8V 电源时仅吸取 1.3μA 典型电流 (最大值为 2μA)。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 这个微功率放大器保持不打任何折扣的精准度：在 25°C 时最大输入失调电压为 5μV，在 –40°C 至 125°C范围内最大漂移为 0.0...[详细]

　　1 引言 　　目前采用两个电极片对称覆盖治疗人体部位的电子治疗仪，是通过电极片上的脉动电压与治疗人体部位电阻产生作用，在治疗部位产生人体能够感知的脉动电流，刺激神经肌肉，使其收缩和舒张，产生运动效应，以达到治疗目的。但目前市场上此类型治疗仪产生的脉动电压只有少数几种，由于脉动电流频率周期固定，如果某治疗部位长期接受其脉动，就会产生抗疗作用，引起自发性紧张，从而降低治疗效果。为了解决这...[详细]

11月7日，2020天翼智能生态博览会在广州盛大开幕，这已是中国电信与高通公司连续第十二年联合举办这一行业盛会，如今天翼展已成为引领全球智能产业走向的行业风向标。本届博览会以“智享·云上”为主题，旨在进一步推进5G云网融合新基础，凝聚生态伙伴力量，赋能产业转型升级，推进数字经济繁荣。中国电信总经理李正茂、高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在天翼智能生态产业高峰论坛上发表主题演讲。 5G商用一周年...[详细]

开发板原理图上面蜂鸣器的电路图是这样的，根据视频知道它是一个无源蜂鸣器。 可以看到蜂鸣器的一端和电阻相连，另一端和引脚BZ相连，注意这个BZ并不是元气名称，有图可知，元气名称都是蓝色的，而这个BZ是红色的。我们在开发板原理图上找一个 BZ引脚，发现在ULN2003D这个芯片上有BZ引脚，所以我们就把蜂鸣器的图和ULN2003D的图放在一张图上，而且把他们该连的引脚连起来了。 有图可知BZ...[详细]

“NI VeriStand与NI PXI平台的结合满足了用户对I/O、计算能力、信号 仿真 和数据分析等功能的需求，而且是完全开放和模块化的。”–Enrico Corti, Alma Automotive. 挑战： 基于商业现成(COTS)的硬件，为发动机和整车的实时仿真开发一个模块化的硬件在环(HIL)测试系统，以减少 嵌入式 软件验证过程中所需要的实物测试次数。 解决方案： 基...[详细]

据IHS iSuppli公司的DRAM市场简报，微软推出新款PC操作系统总会带动DRAM的季度出货量实现两位数的增长，但今年可能不行了。预计Windows 8的推出不会带来出货量的大幅增长。 第四季度全球DRAM比特出货量预计仅增加8%，而且全部增长将来自智能手机与平板电脑，而不是来自PC。预计Windows 8不会像以前那样强力提升DRAM出货量，部分原因在于该操作系统的硬件要求不高。更重要...[详细]

苹果正在全力发展自家的桌面处理器，而他们已经在准备M3系列了，当然一同准备的还有M2系列。 　　根据DigiTimes消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺，也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。 　　台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel，并且定于2023年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理...[详细]

如何构建智能驾驶软件汽车（SDV）架构？ 自动驾驶智能平台自下而上可大致划分为硬件平台、系统软件（硬件抽象层+OS内核+中间件）、功能软件（库组件+中间件）和应用算法软件（自动驾驶、HMI交互等）等四个部分。 来源：佐思汽研《2023-2024年软件定义汽车：产业全景和策略研究报告》 从自动驾驶各个研发环节来看，主要涉及到软件工程与硬件工程： 智驾基础软件：实时车控操作系统（狭义OS）、智能...[详细]