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HD6433028TE: 产品描述Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小6MB，共923页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD6433028TE概述

Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series

HD6433028TE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	16
CPU系列	H8/300H
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
I/O 线路数量	79
端子数量	100
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP100,.63SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	16384
ROM（单词）	393216
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.2 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	58 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

HD6433028TE相似产品对比

	HD6433028TE	H8/3028F	H8/3028	H83028	HD64F3028F	HD64F3028TE	HD6433028F
描述	Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series	Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series	Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series	Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series	Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series	Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series	Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series
是否Rohs认证	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	-	-	-	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP-100	-	-	-	FQFP,	TQFP-100	QFP-100
针数	100	-	-	-	100	100	100
Reach Compliance Code	unknow	-	-	-	compliant	compliant	unknow
具有ADC	YES	-	-	-	YES	YES	YES
地址总线宽度	24	-	-	-	24	24	24
位大小	16	-	-	-	16	16	16
最大时钟频率	25 MHz	-	-	-	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	YES	-	-	-	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	-	-	-	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	16	-	-	-	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	-	-	-	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	-	-	-	e0	e0	e0
长度	14 mm	-	-	-	14 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	79	-	-	-	79	79	79
端子数量	100	-	-	-	100	100	100
最高工作温度	75 °C	-	-	-	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-	-	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	-	-	-	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	-	-	-	FQFP	TFQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	-	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	-	-	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	-	-	-	FLASH	FLASH	MROM
座面最大高度	1.2 mm	-	-	-	3.05 mm	1.2 mm	3.05 mm
速度	25 MHz	-	-	-	25 MHz	25 MHz	25 MHz
最大供电电压	3.6 V	-	-	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	-	-	-	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	-	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	-	-	-	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN LEAD	-	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	-	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	-	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	-	-	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	-	-	-	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	-	-	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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