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HD64F3028TE

产品描述Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小6MB,共923页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD64F3028TE概述

Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series

HD64F3028TE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小16
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度25 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

HD64F3028TE相似产品对比

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描述 Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series
是否Rohs认证 不符合 - - - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP - - - QFP QFP QFP
包装说明 TQFP-100 - - - FQFP, QFP-100 TQFP-100
针数 100 - - - 100 100 100
Reach Compliance Code compliant - - - compliant unknow unknow
具有ADC YES - - - YES YES YES
地址总线宽度 24 - - - 24 24 24
位大小 16 - - - 16 16 16
最大时钟频率 25 MHz - - - 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 YES - - - YES YES YES
DMA 通道 YES - - - YES YES YES
外部数据总线宽度 16 - - - 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 - - - S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 - - - e0 e0 e0
长度 14 mm - - - 14 mm 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 79 - - - 79 79 79
端子数量 100 - - - 100 100 100
最高工作温度 75 °C - - - 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C - - - -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES - - - YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP - - - FQFP FQFP TFQFP
封装形状 SQUARE - - - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH - - - FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH - - - FLASH MROM MROM
座面最大高度 1.2 mm - - - 3.05 mm 3.05 mm 1.2 mm
速度 25 MHz - - - 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大供电电压 3.6 V - - - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V - - - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V - - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - - - YES YES YES
技术 CMOS - - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED - - - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD - - - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING - - - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - - - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - - - QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm - - - 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
供应VISHAY场效应管:SI2301 SI2302 SI2303 SI2304 SI2305 SI2306 SI2307
供应VISHAY场效应管:SI2301 SI2302 SI2303 SI2304 SI2305 SI2306 SI2307⊙ 全系列场效应管,MOSFET:SI1012R SI6469DQ-T1-E3 SI4488DY-T1-E3 SUB50P0513LTSI1012X SI6473DQ SI4490DY-T1-E3 SUB60N0415LTSI1013R SI6473DQ-T1-E3 SI449...
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