HD64F7058BP80L,HD64F7058BP80L pdf中文资料,HD64F7058BP80L引脚图,HD64F7058BP80L电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> HD64F7058BP80L

HD64F7058BP80L: 产品描述Renesas SuperHTM RISC engine; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小6MB，共1130页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HD64F7058BP80L概述

Renesas SuperHTM RISC engine

HD64F7058BP80L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度	22
位大小	32
CPU系列	SH7000
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B272
JESD-609代码	e0
长度	21 mm
I/O 线路数量	149
端子数量	272
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA272,20X20,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3,5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	49152
ROM（单词）	1048576
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2.1 mm
速度	80 MHz
最大压摆率	150 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

HD64F7058BP80L相似产品对比

	HD64F7058BP80L	HD64F7058BF80L	SH7058	SH7058F	HD64F7058BP80K	HD64F7058BF80K
描述	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-	-	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	-	-	YES	YES
地址总线宽度	22	22	-	-	22	22
位大小	32	32	-	-	32	32
CPU系列	SH7000	SH7000	-	-	SH7000	SH7000
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	-	-	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	-	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	-	-	YES	YES
外部数据总线宽度	16	16	-	-	16	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B272	R-PQFP-G256	-	-	S-PBGA-B272	R-PQFP-G256
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e0	e0
长度	21 mm	40 mm	-	-	21 mm	40 mm
I/O 线路数量	149	149	-	-	149	149
端子数量	272	256	-	-	272	256
最高工作温度	105 °C	105 °C	-	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	-	-	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	FQFP	-	-	BGA	FQFP
封装等效代码	BGA272,20X20,40	QFP256,1.2X1.7,20	-	-	BGA272,20X20,40	QFP256,1.2X1.7,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	-	-	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	-	-	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3,5 V	3.3,5 V	-	-	3.3,5 V	3.3,5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	49152	49152	-	-	49152	49152
ROM（单词）	1048576	1048576	-	-	1048576	1048576
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	-	FLASH	FLASH
座面最大高度	2.1 mm	3.56 mm	-	-	2.1 mm	3.56 mm
速度	80 MHz	80 MHz	-	-	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	150 mA	150 mA	-	-	150 mA	150 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	-	-	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	GULL WING	-	-	BALL	GULL WING
端子节距	1 mm	0.5 mm	-	-	1 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	-	-	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	21 mm	28 mm	-	-	21 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

推荐资源

双路可调电源电路

典型脉冲延迟电路的结构

密闭箱的等效电路

LM3875T和LM3876T高性能40W单片音频功率放大器IC-01

高精度稳压器电路

MC2833P 调频发射电路

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多