HD64F7058BF80L,HD64F7058BF80L pdf中文资料,HD64F7058BF80L引脚图,HD64F7058BF80L电路-Datasheet-电子工程世界

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HD64F7058BF80L: 产品描述Renesas SuperHTM RISC engine; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小6MB，共1130页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD64F7058BF80L概述

Renesas SuperHTM RISC engine

HD64F7058BF80L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP-256
针数	256
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度	22
位大小	32
CPU系列	SH7000
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-PQFP-G256
JESD-609代码	e0
长度	40 mm
I/O 线路数量	149
端子数量	256
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装等效代码	QFP256,1.2X1.7,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3,5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	49152
ROM（单词）	1048576
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	3.56 mm
速度	80 MHz
最大压摆率	150 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

HD64F7058BF80L相似产品对比

	HD64F7058BF80L	SH7058	SH7058F	HD64F7058BP80K	HD64F7058BP80L	HD64F7058BF80K
描述	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine	Renesas SuperHTM RISC engine
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	unknow	-	-	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	-	-	YES	YES	YES
地址总线宽度	22	-	-	22	22	22
位大小	32	-	-	32	32	32
CPU系列	SH7000	-	-	SH7000	SH7000	SH7000
最大时钟频率	20 MHz	-	-	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	-	-	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	-	-	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	16	-	-	16	16	16
JESD-30 代码	R-PQFP-G256	-	-	S-PBGA-B272	S-PBGA-B272	R-PQFP-G256
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0
长度	40 mm	-	-	21 mm	21 mm	40 mm
I/O 线路数量	149	-	-	149	149	149
端子数量	256	-	-	272	272	256
最高工作温度	105 °C	-	-	125 °C	105 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	-	-	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP	-	-	BGA	BGA	FQFP
封装等效代码	QFP256,1.2X1.7,20	-	-	BGA272,20X20,40	BGA272,20X20,40	QFP256,1.2X1.7,20
封装形状	RECTANGULAR	-	-	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	-	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3,5 V	-	-	3.3,5 V	3.3,5 V	3.3,5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	49152	-	-	49152	49152	49152
ROM（单词）	1048576	-	-	1048576	1048576	1048576
ROM可编程性	FLASH	-	-	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	3.56 mm	-	-	2.1 mm	2.1 mm	3.56 mm
速度	80 MHz	-	-	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	150 mA	-	-	150 mA	150 mA	150 mA
最大供电电压	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	-	-	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	-	-	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	-	1 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	-	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm	-	-	21 mm	21 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	-	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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