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Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> BDS17SMD
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BDS17SMD

产品描述8A, 150V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AB, CERAMIC, SMD1, 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小21KB，共2页
制造商SEMELAB
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BDS17SMD概述

8A, 150V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AB, CERAMIC, SMD1, 3 PIN

BDS17SMD规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TO-276AB
包装说明CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)8 A
集电极-发射极最大电压150 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)15
JEDEC-95代码TO-276AB
JESD-30 代码R-CBCC-N3
元件数量1
端子数量3
最高工作温度200 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)30 MHz
Base Number Matches1

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BDS16 BDS16SMD
BDS17 BDS17SMD
MECHANICAL DATA
Dimensions in mm
1 0.6
0.8
4.6
16.5
3.6
Dia.
1 3 .5
1 0 .6
SILICON NPN
EPITAXIAL BASE
IN TO220 METAL AND
SMD1 CERAMIC SURFACE
MOUNT PACKAGES
FEATURES
1 23
1 3 .7 0
1.0
2 .5 4
BSC
0 .8 9
(0 .0 3 5 )
m in .
3 .7 0 (0 .1 4 6 )
3 .7 0 (0 .1 4 6 )
3 .4 1 (0 .1 3 4 )
3 .4 1 (0 .1 3 4 )
4 .1 4 (0 .1 6 3 )
3 .8 4 (0 .1 5 1 )
2. 70
BSC
•
•
•
•
•
HERMETIC METAL OR CERAMIC PACKAGES
HIGH RELIABILITY
MILITARY AND SPACE OPTIONS
SCREENING TO CECC LEVELS
FULLY ISOLATED (METAL VERSION)
3 .6 0 (0 .1 4 2 )
M a x .
1
3
0 .7 6
(0 .0 3 0 )
m in .
APPLICATIONS
1 6 .0 2 (0 .6 3 1 )
1 5 .7 3 (0 .6 1 9 )
1 0 .6 9 (0 .4 2 1 )
1 0 .3 9 (0 .4 0 9 )
2
• POWER LINEAR AND SWITCHING
APPLICATIONS
• GENERAL PURPOSE POWER
9 .6
9 .3
1 1 .5
1 1 .2
7 (0
8 (0
8 (0
8 (0
.3 8
.3 6
.4 5
.4 4
1 )
9 )
6 )
4 )
0 .5 0 (0 .0 2 0 )
0 .2 6 (0 .0 1 0 )
TO220M
SMD1
Pin 1
– Base
- TO220 Metal Package - Isolated
- Ceramic Surface Mount Package
Pin 2
– Collector
Pin 3
– Emitter
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
case
=25°C unless otherwise stated)
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
E
, I
C
I
B
P
tot
T
stg
T
j
Semelab plc.
Collector - Base voltage (I
E
= 0)
Collector - Emitter voltage (I
B
= 0)
Emitter - Base voltage (I
C
= 0)
Emitter , Collector current
Base current
Total power dissipation at T
case
£
75°C
Storage Temperature
Junction Temperature
Telephone +44(0)1455 556565. Fax +44(0)1455 552612.
E-mail:
sales@semelab.co.uk
Website:
http://www.semelab.co.uk
BDS16
120V
120V
BDS17
150V
150V
5V
8A
2A
50W
–65 TO 200°C
200°C
Prelim. 7/00

BDS17SMD相似产品对比

BDS17SMD BDS16SMD BDS16 BDS17
描述 8A, 150V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AB, CERAMIC, SMD1, 3 PIN 8A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AB, CERAMIC, SMD1, 3 PIN 8A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN 8A, 150V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TO-276AB TO-276AB TO-220M TO-220M
包装说明 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3
针数 3 3 3 3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR ISOLATED ISOLATED
最大集电极电流 (IC) 8 A 8 A 8 A 8 A
集电极-发射极最大电压 150 V 120 V 120 V 150 V
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 15 15 15 15
JESD-30 代码 R-CBCC-N3 R-CBCC-N3 S-MSFM-P3 S-MSFM-P3
元件数量 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3
最高工作温度 200 °C 200 °C 200 °C 200 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL METAL
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN NPN NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO NO
端子形式 NO LEAD NO LEAD PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 BOTTOM BOTTOM SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz

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