EE PLD, 9.5 ns, PBGA256
电子可编程逻辑器件, 9.5 ns, PBGA256
| 参数名称 | 属性值 |
| 输入输出总线数量 | 193 |
| 端子数量 | 256 |
| 加工封装描述 | LEAD FREE, FPBGA-256 |
| each_compli | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes |
| 中国RoHS规范 | Yes |
| 状态 | Active |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| in_system_programmable | YES |
| jesd_30_code | S-PBGA-B256 |
| jesd_609_code | e1 |
| jtag_bs | YES |
| moisture_sensitivity_level | 3 |
| 专用输入数量 | 0.0 |
| umber_of_macro_cells | 768 |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 193 I/O |
| 输出功能 | MACROCELL |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| ckage_code | BGA |
| ckage_equivalence_code | BGA256,16X16,40 |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | GRID ARRAY |
| eak_reflow_temperature__cel_ | 250 |
| wer_supplies | 3.3 |
| gation_delay | 9.5 ns |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| seated_height_max | 2.1 mm |
| sub_category | Programmable Logic Devices |
| 额定供电电压 | 3.3 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 工艺 | CMOS |
| 端子涂层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 40 |
| length | 17 mm |
| width | 17 mm |
| dditional_feature | YES |
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