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eeworld网报道：3月30日消息(南山)在日前举行的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上，盛世投资合伙人陈立志发表演讲指出，全国集成电路基金很多，总规模也很大，但要投资的项目数量也很庞大，资金很分散，需要集中精力办大事。以产业并购为例，国内规模最大也就20多亿美元，高通一起并购就是470亿美元，国内的资金就做不到。同时，陈立志也指出，集成电路基金的数字统计有些问题，...[详细]

先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。IBM表示一种新的语言协议——NVMe（非易失性存储器）正在逐步取代SAS和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机...[详细]

据台媒报道，电源管理芯片厂商杭州矽力杰走出首季营运淡季，第2季进入工业类产品出货畅旺，服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表五大类产品同步成长。矽力杰第2季进入工业类产品出货旺季，其中固态硬碟受惠三星出货量持续攀升，矽力电源管理IC出货量增，根据集邦科技存储器储存研究指出，第2季固态硬盘主流容量合约价将持续下滑，带动固态硬盘渗透率持续攀升，预期今年固态硬盘在笔电搭载率将突破50%，矽...[详细]

为太阳能行业提供多晶硅生产技术、晶体生长系统和相关光伏制造服务的企业GTSolarInternational,Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）今天宣布，该公司已经开始在协鑫光伏的新晶圆制造厂安装新型DSS450HP™晶体生长系统。这套新型高性能晶体生长系统是协鑫光伏一份大型采购协议的一部分，这反映在协鑫光伏2010会计年度年终代办事项中。GTSolar总裁兼首席执...[详细]

　　每经编辑祝裕　　每经记者陈鹏丽每经编辑陈星　　美国商务部对中兴通讯的一纸“禁令”，使得中兴面临前所未有的危机。不过，这绝对不是中兴一家企业需要面对的困局，这是一场全民芯战。因为美国“禁令”“震荡”的是整个中国制造业。在中兴危机关头，各种声音不断冒出，有对美国的批评、谴责，有对中国制造业的深刻反思，还有对中国制造业宽容的呼吁。本文将以国产芯片制造巨头中芯国际（00981，HK）的...[详细]

国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3DNAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。那...[详细]

日前业界传出，联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙（Amon）近日不约而同前往深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户，蔡力行更向OPPO保证，联发科会全力满足OPPO芯片需求，请OPPO可以放心在新一代机种持续合作。这是蔡力行出任联发科执行长之后，首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起，已是联发科重量级客户之一，蔡力行亲自出马挂保证，凸显对OPPO订单势在必得的企图心。对于相关传闻...[详细]

东芝半导体与储存产品公司7月初宣布开始量产应用处理器ApPLite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz；用户可以控制执行时其应...[详细]

　　日前，大陆企业常州苏晶电子材料公司成为首家获准在台湾中部科技园区投资建厂的纯陆资企业。现在，厂房正在建造，预计今年5月份将完成并投入生产。　　回国创业：做了一辈子材料，才敢做这事儿2011年6月在台北国际光电周暨台湾平面显示器展上，范嘉苏（右一）在介绍“苏晶电子”生产的靶材。　　69岁海归博士范嘉苏是“苏晶电子”的董事长，1982年赴美，后来取得俄亥俄大学的博士学位。他说：“中国...[详细]

耶鲁大学的物理学家在《PhysicalReviewLetters》和《PhysicalReviewB》期刊上发表了两篇论文，报告观察到了时间晶体的信号。盐或石英之类的普通晶体属于三维有序的空间晶体，其原子排列在空间上具有周期性。时间晶体不同，它的原子自旋是周期性的，先是朝一个方向，然后朝另一个方向，好像有一种脉动力在“翻转”它们。时间晶体的“滴答”锁定在一个特定频率，即使脉动翻转是不完...[详细]

手机处理器及现代芯片市场中，竞争非常激烈。当每个厂商都想独占鳌头时，有的厂商不可避免地落在比较后端的位置。在联发科的例子中，在市场对其HelioX30处理器表现出不愠不火的反应后，它开始了解自己的处境，并决定要从芯片制造市场退出一会儿。“…芯片组及数据机得迎合美国、欧洲、中国、日本、韩国、非洲以及印度营运商的高端数据机需求，对吗？”联发科的国际销售总经理FinbarrMoynihan...[详细]

8月26日，格芯在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利。面对来自格芯的指控，台积电发布声明否认侵权……当地时间8月26日，格芯在官网发布新闻稿称，其已在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。格芯表示，诉讼已经提交给美国国际贸易委员会（ITC），特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。...[详细]

晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，与ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tapeout)，代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证；同时联电也宣布与新思科技(Synopsys)拓展合作关系，于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWareSTAR记忆体系统测试与修复解决...[详细]

电子网报道：西安经开区发布“三新战略”，通过打造“八大千亿产业”，推进“八大行动”，加快引领建设大西安“万亿级工业大走廊”。作为经开区高端装备制造产业的龙头企业之一，华天科技在推动已有产业发展壮大的同时，不断在经开区新增投资、新建项目，成为“三新战略”的探路者。刚刚闭幕的2017丝博会暨21届西洽会，华天集团与西安经开区签约，计划投资58亿元建设新型电力电子产业化项目。该项目一期投资13.8...[详细]

群联电子(Phison)为因应智慧行动储存市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求，正式宣布eMMC/eMCP／UFS控制晶片将全系列支援美光64层3DNANDFlash，亦已准备次世代96层技术研发，不但协助客户在智慧行动装罝市场扩大产品战线，亦为客户卡位车联网商机作好准备。群联电子表示，从快闪记忆体(NANDFlash)技术演进来看，当容量需求快速增加，甚至是倍增之时...[详细]