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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如 GPS ,的能力。 ...[详细]
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2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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近年来,RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前,国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
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1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR),这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用,包括战场监...[详细]
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医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合,帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进,然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前,Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告,称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术,同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本,并缩...[详细]
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日前,由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”,通过了市科技局组织的验收。据专家介绍,该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 项目组专家刘利辉告诉记者,个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后,开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时,携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
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2008 年 7 月 14 日, LSI 公司 宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案,进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比,新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案,可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]
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据国外媒体报道,三星公司已与Sun微系统公司开展合作,双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒(SLC)NAND闪存芯片。 两家公司宣称,与现行标准的SLC闪存芯片相比,新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外,新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。 三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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“工程师是最终决策的源泉,客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。 然而无论电气工程师还是化学工程师,设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外,更需要的是自动化,因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。 而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]
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瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月,瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器,它是第一款采用90 nm工艺...[详细]
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根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现,随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中,车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外,在行车娱乐需求带动下,车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。 在TCPO最新的报告显示,2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元,预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]