Voltage References
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | SEATED HGT-NOM; ADJUSTABLE FROM 1.24V TO 5.30V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 1.265 V |
| 最小输出电压 | 1.215 V |
| 标称输出电压 | 1.24 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 150 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LM285M | LM385M | LM385Z | LM385BM | LM285MX | LM385MX | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Voltage References | Adjustable Micropower Voltage Reference 8-SOIC 0 to 70 | Voltage References | Voltage References R 926-LM385BM-12/NOPB | Voltage References | Adjustable Micropower Voltage Reference 8-SOIC 0 to 70 |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | TO-92, SIP3,.1,50 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 3 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最大输出电压 | 1.265 V | 1.265 V | 1.265 V | 1.265 V | 5.3 V | 1.265 V |
| 最小输出电压 | 1.215 V | 1.215 V | 1.215 V | 1.215 V | 1.24 V | 1.215 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TO-92 | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SIP3,.1,50 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 150 ppm/°C | 150 ppm/°C | 150 ppm/°C | 150 ppm/°C | 150 ppm/°C | 150 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | SINGLE | DUAL | DUAL | DUAL |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 其他特性 | SEATED HGT-NOM; ADJUSTABLE FROM 1.24V TO 5.30V | ADJUSTABLE FROM 1.24V TO 5.30V | ADJUSTABLE FROM 1.24V TO 5.30V | ADJUSTABLE FROM 1.24V TO 5.30V | - | ADJUSTABLE FROM 1.24V TO 5.30V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | - | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | - | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 标称输出电压 | 1.24 V | 1.24 V | 1.24 V | 1.24 V | - | 1.24 V |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | NOT SPECIFIED | 235 | - | 235 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
| 零件包装代码 | - | SOIC | - | SOIC | SOIC | SOIC |
| 针数 | - | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
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