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据电子报道：无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTECat6联机能力带入汽车产业。该模块内建英特尔(Intel)的AtomX3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s的带宽连上行动网络，实现广泛的应用。u-blox蜂窝产品管理总监StefanoMoioli表示，高速联网是未来汽车发展的必然趋势...[详细]

本报讯（中国青年报·中青在线记者邱晨辉）“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技...[详细]

据国外媒体报道，英伟达400亿美元收购Arm的交易，自去年9月13日宣布以来就备受关注，此前也曾有外媒在报道中表示，多家硅谷的科技巨头，反对英伟达收购Arm，Arm的联合创始人赫尔曼·豪瑟，也反对英伟达收购。虽然收购Arm有多方面的阻力，但英伟达还是在推进这一交易，英伟达CEO黄仁勋，也在尽力打消外界，尤其是芯片厂商对这一收购交易的顾虑。　　近日在参加一次线上峰会时，黄仁勋就再次谈到...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]

电子网消息，日前美国投行给出分析报告称，看好联发科智能手机芯片回稳和拓展非手机事业，有助于克服近期产业环境不佳的影响，预估智能手机芯片2018年出货量约4.1亿颗、2019年约4.22亿颗。据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）的出货量为4.3亿～4.5亿套。2017年第四季度移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）营收占比在35-40%。由于第一季是...[详细]

与华强PCB和P-Ban的合作伙伴关系，帮助亚洲设计工程师将产品由概念至原型的设计周期由数月减少为数周。中国，北京，2014年3月18日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents(RS)今天宣布，华强PCB（深圳华强聚丰电子科技有限公司）和日本P-Ban.Com(P-Ban)...[详细]

8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——ExynosW920。据悉，三星ExynosW920内部集成了LTE调制解调器，是业内首款采用5nmEUV工艺的可穿戴芯片。三星电子负责LSI系统营销的副总裁哈里·赵（HarryCho）说：“像智能手表这样的可穿戴设备，已经不仅仅是一个很酷的小产品了。现在，它们已经逐渐为了我们生活方式中的一部分，...[详细]

SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices，SIA和SRC提供该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，...[详细]

中国大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10%中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免...[详细]

9月4日消息，韩国产业经济贸易研究院9月3日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为3.3%，仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。报告显示，去年全球非存储半导体市场的总规模去年为593万亿韩元（IT之家备注：当前约3.27万亿元人民币）。按地区来看的话，美国占据主导地位，占54.5%，其次是欧洲（11.8%...[详细]

原本以为，在即将迈入2015年之际，全球半导体业并不会再有并购案发生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）与Spansion（飞索半导体）宣布合并，双方各拥有50%的股权，双方各派四人作为全新董事会的成员，但另有一说是Cypress并购Spansion，Cypress为存续公司。不管是哪一种方式，可以确定的是，双方产品线的互补，将为双方带来极高的综效，尤其是在记忆体与MCU（微控制器）方面，更...[详细]

近日，ICinsight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。第3...[详细]

投资者向致力于打造人工智能处理器的Cerebras公司投资超过4.75亿美元尽管各个行业都在为芯片供应问题而头疼不已，但芯片行业专家表示，市场上仍有很多新想法和初创企业。很多习惯避开芯片行业的风险投资机构开始青睐相关初创公司，去年他们向407家芯片相关公司投入了120多亿美元。业内人士预计，2030年芯片行业总营收将从今年的约5000亿美元稳步上升至1.2万亿美元。纵然全球芯片短缺...[详细]

据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]