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AS7C33256PFS18A-200TQI

产品描述Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100
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文件大小283KB,共11页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS7C33256PFS18A-200TQI概述

Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100

AS7C33256PFS18A-200TQI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP100,.63X.87
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
Is SamacsysN
最长访问时间8.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.57 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

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March 2002
®
AS7C33256PFS16A
AS7C33256PFS18A
3.3V 256K
×
16/18 pipeline burst synchronous SRAM
Features
• Organization: 262,144 words × 16 or 18 bits
• Fast clock speeds to 200 MHz in LVTTL/LVCMOS
• Fast clock to data access: 3.0/3.1/3.5/4.0/5.0 ns
• Fast OE access time: 3.0/3.1/3.5/4.0/5.0 ns
• Fully synchronous register-to-register operation
• “Flow-through” mode
• Single-cycle deselect
- Dual-cycle deselect also available (AS7C33256PFD16A/
AS7C33256PFD18A)
• Pentium®
1
compatible architecture and timing
• Asynchronous output enable control
• Economical 100-pin TQFP package
• Byte write enables
• Multiple chip enables for easy expansion
• 3.3V core power supply
• 2.5V or 3.3V I/O operation with separate V
DDQ
• 30 mW typical standby power in power down mode
• NTD™
1
pipeline architecture available
(AS7C33256NTD16A/AS7C33256NTD18A)
1. Pentium
®
is a registered trademark of Intel Corporation. NTD™ is a
trademark of Alliance Semiconductor Corporation. All trademarks men-
tioned in this document are the property of their respective owners.
Logic block diagram
LBO
CLK
ADV
ADSC
ADSP
A[17:0]
CLK
CS
CLR
Pin arrangement
100
99
98
97
96
95
94
93
92
91
90
89
88
87
86
85
84
83
82
81
Burst logic
Q
18
D
CS
CLK
18
16 18
Address
register
256K × 16/18
Memory
array
A6
A7
CE0
CE1
NC
NC
BWb
BWa
CE2
V
DD
V
SS
CLK
GWE
BWE
OE
ADSC
ADSP
ADV
A8
A9
NC
NC
NC
V
DDQ
V
SSQ
NC
NC
DQb
DQb
V
SSQ
V
DDQ
DQb
DQb
FT
V
DD
NC
V
SS
DQb
DQb
V
DDQ
V
SSQ
DQb
DQb
DQpb/NC
NC
V
SSQ
V
DDQ
NC
NC
NC
16/18 16/18
GWE
BW
b
BWE
BW
a
CE0
CE1
CE2
D
DQb
Q
Byte Write
registers
Byte Write
registers
CLK
D
CLK
D
DQa
Q
2
OE
Enable
Q
register
Enable
Q
delay
register
CE
CLK
D
ZZ
Output
registers
CLK
Input
registers
CLK
Power
down
CLK
OE
FT
Selection guide
–200
Minimum cycle time
Maximum pipelined clock frequency
Maximum pipelined clock access time
Maximum operating current
Maximum standby current
Maximum CMOS standby current (DC)
5
200
3
570
160
30
–183
5.4
183
3.1
540
140
30
–166
6
166
3.5
475
130
30
–133
7.5
133
4
425
100
30
–100
10
100
5
325
90
30
Units
ns
MHz
ns
mA
mA
mA
3/8/02; V.1.5
Alliance Semiconductor
LBO
A5
A4
A3
A2
A1
A0
NC
NC
V
SS
V
DD
NC
NC
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
16/18
DQ [a,b]
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
TQFP 14 × 20mm
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
A17
NC
NC
V
DDQ
V
SSQ
NC
DQpa/NC
DQa
DQa
V
SSQ
V
DDQ
DQa
DQa
VSS
NC
V
DD
ZZ
DQa
DQa
V
DDQ
V
SSQ
DQa
DQa
NC
NC
V
SSQ
V
DDQ
NC
NC
NC
Note: pins 24, 74 are NC for ×16.
P. 1 of 11
Copyright © Alliance Semiconductor. All rights reserved.

AS7C33256PFS18A-200TQI相似产品对比

AS7C33256PFS18A-200TQI AS7C33256PFS18A-200TQC AS7C33256PFS18A-100TQC AS7C33256PFS18A-133TQC AS7C33256PFS16A-183TQC AS7C33256PFS16A-183TQI AS7C33256PFS16A-200TQI AS7C33256PFS16A-200TQC AS7C33256PFS18A-183TQC AS7C33256PFS18A-183TQI
描述 Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX16, 9ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX16, 9ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX16, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX16, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87
针数 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 8.5 ns 8.5 ns 12 ns 10 ns 9 ns 9 ns 8.5 ns 8.5 ns 9 ns 9 ns
最大时钟频率 (fCLK) 200 MHz 200 MHz 100 MHz 133 MHz 183 MHz 183 MHz 200 MHz 200 MHz 183 MHz 183 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 18 18 18 18 16 16 16 16 18 18
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 256KX18 256KX18 256KX18 256KX18 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX18 256KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.57 mA 0.57 mA 0.325 mA 0.425 mA 0.54 mA 0.54 mA 0.57 mA 0.57 mA 0.54 mA 0.54 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
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