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电子网报道，阅面科技在人工智能视觉产业创新应用论坛上宣布将世界领先的自研算法IP集成至RockchipRV1108芯片，用于官方开发套件。 融入阅面算法矩阵，RV1108拥有前端超强运算随着近些年人工智能的不断前行，人脸识别已经成为目前技术发展的主流趋势。通过计算机视觉技术，让终端设备拥有实时智能运算的能力，是未来爆发的潜力因素。正基于此，集成前沿阅面算法IP的升级版RV1108，拥有本...[详细]

为了向中国IET会员、教育合作伙伴和企业合作伙伴以及所有工程师群体提供更便捷、优质的服务，欧洲最大的工程技术组织英国工程技术学会(IET)新版中文官方网站正式上线。中国用户可以通过该网站轻松获取所需的IET服务、会议信息和工程技术领域的前沿资讯等。新版网站对布局结构、操作界面进行了一系列优化，使其更加直观，方便会员和访客搜索相关资料，获取完善的服务信息。在内容方面，新的网站将添加专门会议网站...[详细]

工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]

日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]

为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展，深圳和而泰智能控制股份有限公司（以下简称“和而泰”）日前发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙...[详细]

英特尔公司联合创始人戈登·摩尔当地时间3月24日去世，享年94岁，他是半导体行业的先驱，其“摩尔定律”预测了数十年来计算能力将稳步上升。戈登与贝蒂·摩尔基金会官网截图英特尔公司和戈登与贝蒂·摩尔基金会宣布，他在夏威夷的家中去世，去世时家人陪伴在他身边。1968年，戈登·摩尔与罗伯特·诺伊斯一起创立英特尔并任公司副总裁，1975年出任总裁和首席执行官。最终将“Int...[详细]

【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导...[详细]

6月20日消息，据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的GalaxyS25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。天风国际证券分析师郭明錤指出，高通可能成为GalaxyS25系列唯一的处理器供应商，而在前一代GalaxyS24中，高通的供应比例仅为40%。郭明錤还预测，基于高通自研OryonCPU内核的Sn...[详细]

看到“风车”、“郁金香”、“海堤”你会想到的国家是？没错，就是荷兰！这个位于欧洲西北部，与德国、比利时接壤，总面积41864平方千米。其实不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解。荷兰是全球为数不多拥有完整半导体产业链的国家，其半导体产业年收益高达百亿欧元以上，全球超过四分之一的半导体设备来自荷兰。荷兰抚育了恩智浦、ASML、飞利浦等世界领先的半导体企业。尽管恩智浦（NXP）已经被高通收购，...[详细]

　　《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。　　这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。...[详细]

中国上海，2012年4月10日讯–世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司今天宣布发布其2012亚太地区印刷和数字格式的产品目录*。目录中介绍的所有产品在亚太地区各地均有库存，可从遍布亚太地区的各存货地点即时运送，从而优化产品的供货情况。RSComponents的全新...[详细]

我是全程目睹了TI中国这25年发展的人，我也是TI大中华区惟一服务超过35年的老员工。我见证了TI中国从没有一个正式员工到现在几百人，生意做到现在这么大。我是一个香港人，我属于TI香港，但我的办公室却在TI中国，我的家也在上海。其实我的工作很普通，只是负责办公室的建设和统筹，但是这项工作又很特别，因为我可以丈量出TI中国的每一寸发展。挑战我没有想到在56岁...[详细]

日本半导体设备协会(SEAJ)近日公布，8月份日本半导体生产设备产业订单出货比(B/B值)，由前月的1.34上升至1.44，比数高于1便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。日本半导体生产设备业8月份接获的全球订单金额，尽管较去年同月减少36.1%至554.57亿日元(6.1亿美元)，但较前月大增26.6%。数据显示，日本晶...[详细]

Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。C...[详细]