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地缘政治、监管及安全压力促使各国政府加大对独立AI基础设施的投资。 商业与技术洞察公司Gartner预测， 到2027年，35%的国家将被锁定在使用专属情境数据的区域专属人工智能（AI）平台上，并且平台锁定率将从5%攀升至35%。 Gartner研究副总裁Gaurav Gupta 表示：“追求数字主权的国家正在加大对本土AI技术栈的投入，以期能够找到替代美国封闭模型的方案，包括符合当地...[详细]

2月5日，高工智能汽车研究院发布“2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装智能座舱芯片供应商市场份额榜单”。（中控娱乐与仪表的屏幕尺寸在10英寸及以上，并且具备同时支持中控/仪表的芯片方案，剔除低端单一仪表芯片供应商。） 高工智能汽车研究院数据 显示，2025年，中国本土销售乘用车的前装智能座舱（含联网大屏/多屏娱乐及智能语音交互）标配搭载率已达到76.62%。 其中，高通、瑞萨、联发...[详细]

北京时间2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。 据三位知情人士透露，惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。惠普计划持续监控内存芯片供应情况直至大约2026年年中，若DRAM内存芯片供应持续紧张且价格不断上涨，该公司很可能首次为非美国市...[详细]

【摘要/前言】 Samtec 始终致力于为我们的工程合作伙伴、用户和客户简化互连选择过程。Samtec的全球客户每天都在使用我们的设计工具。 那么，有哪些工具可以帮助测试和评估互连器件呢？这就是 Samtec 设计的评估和开发套件的用武之地。这一不断增长的产品组合简化了互连设计流程，缩短了业余爱好者、专业工程师的时间，也大大减少了一款全新产品的上市流程。 是的，Samtec提供互连...[详细]

中国企业机构已逐步在生产环境中运行或者计划运行大语言模型，但在AI基础设施的生产部署与高效运营方面仍面临诸多挑战。目前，中国正加速提升其生成式AI能力，覆盖大语言模型、软件开发、生态集成与硬件革新。 随着DeepSeek、通义千问（Qwen）等高性价比模型日益普及和本地部署的深入推进，越来越多的中国企业将重心放在数据隐私、数据主权、安全性、可扩展性和低延迟等核心需求上。 2025年Gartner...[详细]

近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上， 纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案 ，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。 聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专...[详细]

面对欧盟 Delegated Regulation (EU) 2025/656 条例设定的明确技术路线与2027年强制生效节点，开发符合 EN ISO 15118-20:2022 标准的下一代智能交流充电桩，已成为产品进入欧洲市场的唯一路径。这意味着，传统PWM通信方式即将淘汰，全面转向基于 GreenPHY电力线载波（PLC） 的高层通信，并强制集成即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力...[详细]

BOE（京东方）全球首个OLED显示通透度团体标准正式发布以科学标尺定义“柔性好屏”新高度 近日，由BOE（京东方）联合产学研用生态伙伴， 主导制定的《有机发光二极管显示（OLED） 显示通透度评价方法》团体标准（T/CESA 1503—2026）正式发布 。这是全球显示领域首个聚焦OLED显示通透度评价的专项标准，不仅填补了行业长期缺乏统一评价体系的空白，更首次将人眼感知的“通透”这一主观...[详细]

机器人行业正以前所未有的速度演进，未来趋势的信号已然可见。 作为专注于塑造自动化未来的从业者，我观察到四大趋势将重新定义机器人如何创造价值。从更智能的数学与协同行为，到行业专用AI和新的数据经济，以下是我预测未来几年最重要的变化。 预测一：预测数学正悄然兴起 机器人领域的下一个重大飞跃将不再来自硬件，而是源于数学。如今，机器人的行为是反应式的，它们根据输入做出反应并实时适应。而未来的机...[详细]

1月28日，黑芝麻智能正式发布其FAD2.0开放平台。该平台的发布，与其核心硬件——华山A2000自动驾驶芯片所取得的关键进展紧密相关。A2000芯片此前已通过美国商务部与国防部的相关审查，获得了全球销售与应用的许可。这使得黑芝麻智能成为国内首家通过此类审查的芯片企业，为A2000的规模化国际应用铺平了道路。 图片来源：黑芝麻智能 FAD2.0是一个面向全场景通识辅助驾驶的准量产级开放平...[详细]

在CES 2026上，英特尔展台上除了PC产品之外，还破天荒的展示了一款人形机器人——RoBee，这款由Oversonic Robotics打造的人形机器人身高约 1.8 米，搭载人工智能核心技术，专为需要毫秒级即时决策的场景设计 —— 无论是执行复杂的工业生产任务，还是为阿尔茨海默病、帕金森病等神经系统疾病患者提供辅助服务，都能从容应对。 机器人需要拥有极速的反应能力，真正实现实时落地决策...[详细]

人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。 在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。 人工智能数据...[详细]

在科技界的年度巅峰盛会——2026年国际消费类电子产品展览会（CES）上，拉斯维加斯会议中心（LVCC）西馆再次成为全球自动驾驶与感知技术的博弈场。作为全固态激光雷达芯片领军企业，阜时科技（Fortsense）携其核心技术——“OmniLumi™️”全固态光扫描技术及最新一代全固态激光雷达技术重磅登场，引发了车企及零部件供应商的高度关注。 深度自研：解决高反目标的“膨胀噪声”痛点 ...[详细]

一、行业技术综述与痛点解析 激光测距（Laser Rangefinding）作为工业自动化、精密建筑测量及无人机避障的核心传感技术，其性能边界由模拟信号链的底层质量决定。在基于脉冲飞行时间（ToF）或相位差检测的逻辑中，系统面临着三大严峻挑战：一是如何在高本底噪声中完整捕获纳秒级（ns）的微弱脉冲回波；二是如何在毫微秒量级实现精准的阈值判决以降低系统误差；三是如何在剧烈的驱动电流波动下维持基...[详细]

格力也开始做车规级碳化硅了？近日在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露， 格力电器的碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年还将量产光伏储能、物流车等应用的碳化硅芯片。 有意思的是，在1月15日广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，并邀请格力电器董事长董明珠体验旗下高端车型昊铂A800时表示，广汽推出了一款攀登版车型，其中搭载的10...[详细]