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北京时间2月28日下午消息，据报道，ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示，计划在2025年之后，让合资公司在香港或上海上市。　　吴雄昂在接受媒体采访时称，自2018年成立以来，ARM中国合资公司已经实现了五年目标，2021年营收达到了7亿美元。　　对于计划中的ARMIPO（首次公开招股），吴雄昂说：“我们支持ARMIPO，同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]

据iTnews报道，研究人员在英特尔处理器中发现并报告了8个新Spectre式硬件漏洞后，这家芯片巨头面临着提供新安全补丁的困扰。德国IT网站C'T首先报道了此事，并称其已经从研究人员处获得了全部的技术细节，并进行了验证。此外，英特尔公司也已经证实了这些漏洞的存在，并将其列入“通用漏洞披露”(CommonVulnerabiltiesandExposures)中。新的硬件漏...[详细]

一个分别来自德国和中国的研究小组成功地在半导体纳米结构中创建了量子叠加态，标志着量子计算领域的重大突破。通过使用两个经过特别校准的短波长激光脉冲，该研究小组成功地在半导体纳米结构中产生了一个量子比特（或称量子位）。研究小组成功地在半导体纳米结构中产生了量子位。研究人员利用一种特殊的能量转换，在量子点（半导体的一个微小区域）中产生了一种叠加态，其中一个电子空穴同时拥有两个不同的能级。这种叠加...[详细]

　　全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业...[详细]

在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩，导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片，和其他公司一起，...[详细]

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

在2021世界人工智能大会开幕式上，工信部部长肖亚庆表示，我国人工智能产业发展取得了显著成效，图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列，人工智能发明专利授权总量全球排名第一，核心产业规模持续增长，已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。　　IT之家了解到，近日在苏州举行的中国人工智能产业2020年年会上发布的《2020年中国人工智能发展报告》显示，在过去10年里，...[详细]

随着全球半导体产业进入成熟期，产业特点展现出一些不同以往的新趋势，近来最引人关注的两个趋势包括：系统整机厂正在重新开始研发芯片，以及半导体企业间大行并购之风。　　整机厂自研芯片影响深远　　当前国际半导体业界一个重要现象是经过多年的分工合作发展之后，系统整机厂正在重新开始自研核心芯片，这一变化对全球半导体产业生态的发展将产生深远的影响。比如苹果公司自行研制iPone应用...[详细]

2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与NXP®Semiconductors联手推出全新电子书《7ExpertsonDesigningVehicleElectrificationSolutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXPSemiconduct...[详细]

先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。IBM表示一种新的语言协议——NVMe（非易失性存储器）正在逐步取代SAS和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机...[详细]

2022年3月3日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top100GlobalInnovator™2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就，主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现，为促进全球企业...[详细]

分析机构ICInsights在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。　　该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩9%，并将在第四季度进一步收缩8%，然后在2023年第一季度再次收缩3%。　　ICInsights说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。　　该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自20世纪70年代以来只有六次连续三个季度的收缩。这些...[详细]

本周，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法》（简称HFCAA）将五家外国公司列入暂定清单，要求其于3月29日前向SEC提供证据，证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明，则会被列入“确定摘牌名单”。据SEC网站显示，五家公司分别是：百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。来源：SEC其中，百济神州在美国、中国香港和中国大陆三地上市，和黄医药、百胜中国、再鼎医药仅...[详细]

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI（IntegratedSiliconSolution）股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前，另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]