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    ●三星手机霸主地位 还能保多久？ 第三季以来，智慧手机市场上接连发生大事。微软收购诺基亚，苹果终于推出平价iPhone 5C。有人指出，这些大事使智慧手机市场再次掀起变化浪潮。但其实，手机市场在经历诸多变化后，已经趋于稳定。 微软进军手机制造领域早在意料之中。CEO鲍尔默在去年写给股东们的信中宣布：「微软将不再只是软体公司，而会向设备和服务公司发展。」但是，微软不会帮助诺基亚恢复竞争力。相...[详细]

　　1 引言 　　随着超大规模集成电路工艺的发展，在一颗芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管已成为现实。现在，芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为自己的发展方向，深亚微米效应理论及IP 核技术越来越受到理论界和工业界的广泛关注，系统芯片是当前技术发展的必然趋势。计算机的发展经历了电子管计算机、晶体管计算机、集成电路计算机和大规模集成电路计算机，它的发展一直是将越来越多的功能集成在越来越小的空间内...[详细]

可以说如今汽车领域的技术革新是空前的，汽车工业正在以十年前无法想象的速度发生着变化，如果你认为这只是电气化的改变，那就错了。如今，电动汽车正变得越来越主流化，随着NFC给我们的智能手机带来了新的互动，电动汽车的界面也出现了“应用化”的革新。几年前，NFC还是一个非常小众的功能。但是现在，客户强烈希望NFC能与他们的移动设备进行更多集成，而提供差异化功能的最简单方法是依赖近场通信（NFC）。 ...[详细]

　　接触过嵌入式系统开发的朋友们一定遇到过这样的问题，嵌入式系统往往需要同时对时域和频域当中的很多个信号进行检测，而依靠传统的方法是完全无法做到的，这时我们就需要数字示波器的帮助。其实基带数字信号、射频信号和模拟信号都是有相互关联和依存的关系的，但是传统的方法无法描述它们之间的关系。而这些问题都可以通过数字示波器来解决，不仅方便了设计，还节省了大量的时间和精力。 　　 　　本文使用了拥有多模拟通道...[详细]

电容电流测试仪测量方法分析 传统的电容电流测量方法包括直接法和间接测量法，直接法就是人为的将一相接地即单相金属接地法，间接测量法包括中性点外加电容、分相对地外加电容和人工不对称法等。总的来说，这些直接或间接的方法存在以下缺点； 1、测量时与一次侧打交道，人员与设备安全得不到保障； 2、涉及一次设备，操作繁琐同时也存在误操作的危险； 3、工作耗时长，人员多，测量效率低； 4、人为的制造电网不正常运...[详细]

【《2023世界 机器人 报告》发布】 近日，国际机器人联合会（IFR）发布了《2023世界机器人报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2022年度全球工厂中新安装 工业机器人 数量为553052台，同比增长5％。根据地区划分，其中亚洲占73％，欧洲占15％，美洲占10％。国际机器人联合会主席Marina Bill表示，2023年新安装工业机器人数量连续第二年超过了50万台，预计2023年...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DF...[详细]

在2月27日开幕的世界移动通讯大会（MWC）上，日本软银CEO孙正义表示，2018年人工智能爆发的“奇点”就会到来。届时穿上安装芯片的鞋子，脚可以比脑袋更聪明。 孙正义说，普通人的智商可能在100左右，但是人工智能的智商可以达到10000。人类有大约300亿个神经元，而一个芯片内数十亿个晶体管可以进行的复杂运算，正在超越300亿个神经元的能力。 孙正义表示，到2035年，全球平均每人拥有的物联网...[详细]

    摘要：今年以来，A股半导体板块涨势凶猛，部分个股涨幅甚至超过100%，龙头股背后有一个共同的“大金主”——国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式，已在A股构筑了强大的资本版图。 　　“微信路演尚未开始，路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨，设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。 　　半导体板块正在上演“...[详细]

    因应行动化、物联网（Internet of Things, IoT）及巨量资料（或称大数据；Big Data）等科技的趋向，云端运算的需求日益殷切，现今已蔚为风潮，当资讯朝向数位化及云端化进展，所衍生的资讯安全、资料防护与跨国合作规范等议题令人关注。智慧化时代的来临，各界投入发展创新研发应用的步调加快，以健康照护产业为例，业者积极研发有关于物联网、智慧装置或穿戴式电子等类产品的多元加值应用...[详细]

坚固耐用型250W RF PA晶体管具有69%的能效，并可在所有相位上承受20:1的VSWR 荷兰奈梅亨 – 2018年7月18日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布向其适用于连续波（CW）射频能量应用的大功率LDMOS射频晶体管产品阵容中新增一款产品。 BLC2425M10LS250功率晶体管效率高达69%，能够在2,400至2,500MHz频率范围内提供高达250W的输出功率。据...[详细]

意法半导体推出了全新的8位微控制器 STM8L050 的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作为超高能效的 STM8L 系列的最新产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。 沿用 STM8 强大的高能效的16 MHz 处理器内核，STM8L050不负众望，为资源受限的产品带...[详细]

随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，芯片作为信息的处理核心，在整个产业链中扮演着至关重要的作用。不同于PC、 手机芯片 市场，物联网芯片市场将呈现一种多样化、场景化的局面，没有任何一家巨头能独自应对巨大的市场需求，场景的多样化是物联网芯片市场的特点。据公开数据预测，2020年中国的物联网芯片市场将达到百亿美金级别。 过去二十年，以电脑、手机、互联网等为主的信息市场...[详细]

2023Medtec医疗器械设计与制造产业创新展上海站于12月12日至13日于上海世博展览馆2号馆成功举办，近100+医械品牌展出电子元件、材料、合同制造、医用部件、研发与设计服务等十大品类，100+产品荟萃窥见行业发展的新动向。 以小窥大，精密注塑在医疗器械上的大作为 想要生产符合FDA 标准的耐用且可靠的医疗级组件，其中一种方法就是注塑成型。不过，小型化、微型化的医疗部件生产对精密注...[详细]

固态电池 作为有望提高电池本征安全性和能量密度的下一代技术，已被美国、欧盟、中国及日韩主要国家列入国家发展战略范畴，并将成为支撑各国 二次电池 能量密度到2030年后突破500Wh/kg目标的关键技术。 Source:TrendForce集邦咨询 尽管前十年已有QuantumScape、Solid Power、SES、Factorial Energy等创业企业致力于固态电池的商业化，但...[详细]