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NESG220034-FB-A

产品描述UHF BAND, SiGe, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, LEAD FREE, POWER, MINIMOLD PACKAGE-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小219KB,共11页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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NESG220034-FB-A概述

UHF BAND, SiGe, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, LEAD FREE, POWER, MINIMOLD PACKAGE-3

NESG220034-FB-A规格参数

参数名称属性值
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3
针数3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)0.2 A
基于收集器的最大容量1.1 pF
集电极-发射极最大电压5.5 V
配置SINGLE
最高频带ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码R-PSSO-F3
JESD-609代码e6
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层TIN BISMUTH
端子形式FLAT
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON GERMANIUM
标称过渡频率 (fT)11500 MHz
Base Number Matches1

NESG220034-FB-A相似产品对比

NESG220034-FB-A NESG220034-T1-FB-A
描述 UHF BAND, SiGe, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, LEAD FREE, POWER, MINIMOLD PACKAGE-3 UHF BAND, SiGe, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, LEAD FREE, POWER, MINIMOLD PACKAGE-3
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3 SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3
针数 3 3
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 0.2 A 0.2 A
基于收集器的最大容量 1.1 pF 1.1 pF
集电极-发射极最大电压 5.5 V 5.5 V
配置 SINGLE SINGLE
最高频带 ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码 R-PSSO-F3 R-PSSO-F3
元件数量 1 1
端子数量 3 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
极性/信道类型 NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子形式 FLAT FLAT
端子位置 SINGLE SINGLE
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON GERMANIUM SILICON GERMANIUM
标称过渡频率 (fT) 11500 MHz 11500 MHz
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