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1）u-boot版本1.1.3，gcc version 3.3.3 (DENX ELDK 3.1.1 3.3.3-9) 2）在Makefile中加入 bks2410_config : unconfig @./mkconfig $(@:_config=) arm arm920t bks2410 NULL s3c24x0 我把我的板子起名叫bks2410，可以依自己的喜好修改 3）建立board/...[详细]

涂层测厚仪使用方法和技巧：在使用涂层波测厚仪时注意对仪器的操作步骤及使用技巧，可以大大增加涂层测厚仪的使用寿命和测量的准确度。超声波测厚仪使用注意四项： （1）使用涂层测厚仪测量时，探头一定要垂直于被测物的表面； （2）测量时不要拖动探头，因为这样不仅对探头会造成磨损，也不会得到准确的测量结果； （3）测量时探头线在衔接探头的位置不能过分弯曲及抖动（针对分体式涂层测厚仪），这样会影响测试效果，从...[详细]

台媒援引日经报道，中美贸易战越演越烈，芯片业的地缘政治风险随之增加。因此有日本专家建议，日美应共同设立先进半导体研究所，在日本进行芯片设计，并交由美国厂商制造，以摆脱当前过度依赖中国台湾地区供应芯片的情况。 据悉，提出这一构想的包括前日本防卫省次官西正典（Masanori Nishi），以及美国在日智囊组织鲍尔亚洲集团（BGA）的成员，BGA是美国智库战略暨国际研究中心（CSIS）在东南亚设立的...[详细]

研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。 高性能读取/写入 来自StorageNewsletter的一篇报导，NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的...[详细]

据外电报道，苹果周二发布了该公司2017财年第二财季业绩。财报显示，苹果第二财季营收为528.96亿美元，比去年同期的505.57亿美元增长5%;净利润为110.29亿美元，比去年同期的105.16亿美元增长5%。其中，大中华区营收为107.26亿美元，比去年同期的124.86亿美元下滑14%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果第二财季净利润110.29亿美元 同比增长5%...[详细]

韶音科技的骨传导扬声器专利，巧妙的在现有结构上添加了引声孔，从而利用声波干涉原理达到了减少漏音的效果，不仅抑制漏音的效果好，而且实现简单。 骨传导扬声器也称为振动扬声器，其通过产生与声音信号相同频率与相应幅度的机械振动，推动人体组织与骨骼，从而刺激耳蜗中的听觉神经，使人听到声音，此外，骨传导扬声器也被称为骨传导耳机。 如上图，为现有技术中...[详细]

　　日前，全球液流电池网获悉，全球首个年产1GWh绿色铅盐单液流储能电池（无膜）生产线建设项目已获得审批，即将开启建设，此项目落户甘肃省张掖市高台县，投资建设单位为西安秦源智科储能科技有限公司。 　　审批项目：年产1GWH绿色铅盐单液流储能电池生产线建设项目 　　审批部门：高台县发展和改革局（甘肃） 　　审批事项：企业投资项目备案 　　办理结果：准予许可 ...[详细]

东芝公司(Toshiba Corporation)推出“TB9043FTG”，这是一款多输出系统电源集成电路(IC)，集成了面向通用汽车应用的多个直流-直流转换器和串联稳压器1。样品出货今日启动，并计划于2014年10月投入量产。 高精密汽车应用的增长要求使用微控制器，以在低功率强电流条件下运行。这使得集成直流-直流转换器的电源集成电路的需求日益增长，该集成电路需要较高的电气效率，以降低整体功耗。...[详细]

在选用理想保险丝时既省时又能减少不确定性的超强网上工具。 Littelfuse iDesign™ 保险丝设计与选型网上工具 中国，北京，2014年4月22日讯 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出一款超强的网上工具—力特iDesign™在线保险丝设计与选型工具，可帮助电路设计者为自己的项目选定最理想的电子保险丝。力特iDesign工具是电路保护...[详细]

　　据外媒报道，多位知情人士称， ARM 中国合资公司“Arm mini China”已于4月底正式运营，该合资公司将接管 ARM 在中国市场的全部业务。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　报道称，该合资公司已在深圳正式注册，中方投资者占股51%， ARM 占股49%。合资公司将负责ARM与中国合作伙伴之间的所有授权和版税业务。 　　当前，ARM是全球最具影响力的芯片技术供应商之...[详细]

DMA比较好用，也比较简单，今天在做多通道ADC“连续”“扫描”采样时，对DMA有了更深一点的认识，今天给大家分享下： #define ADC1_DR_Address ((uint32_t)0x4001244C)unsigned short Buff ; ......DMA_DeInit(DMA1_Channel1); DMA_InitStructure.DMA_PeripheralBas...[详细]

英特尔正式发布第11代酷睿处理器，代号Tiger Lake，从制程工艺到底层架构，从规格参数到应用性能，全都焕然一新。同时，英特尔还官宣了对自家的新 Logo。新Logo覆盖到了英特尔整个品牌范围，从英特尔至强服务器到其Optane存储芯片的所有内容都将采用这种简约设计。新Logo字体相比之前更加方正，同时也保留了之前的一些元素，比如那个方形的“i”。 仔细来看，「intel」这几个字母本身...[详细]

腾讯数码讯（Human）虽然华硕在2017年已经发布了几款智能手机新品，包括有趣的ZenFone AR和ZenFon 3 Zoom等新机，但是基本上都不属于下一代ZenFone 4系列产品，而都还是ZenFone 3的延续。 不过对于用户来说，不会再等待太久了，华硕很有可能在7月对外展示自己全新的ZenFone 4系列智能手机新品。 根据一份关于Google Play支持设备的列表...[详细]

力积电30日召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到 2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步。 黄崇仁表示，力晶 2012 年 12 月股票下市，历经 8 年时间、浴火重生，分割重组为力晶科技与力积电，也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司；而力积电将于 12 月登录兴柜，力拚明年...[详细]

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]