1KX5 OTHER FIFO, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| 周期时间 | 33 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31.75 mm |
| 内存密度 | 5120 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 5 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX5 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 最大待机电流 | 0.14 A |
| 最大压摆率 | 0.14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MK4505MN-33 | MK4505SN-33 | MK4505SN-25 | MK4505SN-50 | MK4505MN-50 | MK4505MN-25 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1KX5 OTHER FIFO, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | 1KX5 OTHER FIFO, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | 1KX5 OTHER FIFO, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | 1KX5 OTHER FIFO, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | 1KX5 OTHER FIFO, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | 1KX5 OTHER FIFO, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | DIP, DIP20,.3 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | DIP, DIP20,.3 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 | 20 | 20 | 20 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 20 ns | 20 ns | 15 ns | 25 ns | 25 ns | 15 ns |
| 周期时间 | 33 ns | 33 ns | 25 ns | 50 ns | 50 ns | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 31.75 mm | 26.289 mm | 26.289 mm | 26.289 mm | 31.75 mm | 31.75 mm |
| 内存密度 | 5120 bit | 5120 bit | 5120 bit | 5120 bit | 5120 bit | 5120 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 20 | 20 | 20 | 24 | 24 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX5 | 1KX5 | 1KX5 | 1KX5 | 1KX5 | 1KX5 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 5.334 mm | 5.334 mm | 5.334 mm | 5.334 mm | 5.334 mm |
| 最大待机电流 | 0.14 A | 0.14 A | 0.14 A | 0.14 A | 0.14 A | 0.14 A |
| 最大压摆率 | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
