MK4505SN-25概述

1KX5 OTHER FIFO, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

MK4505SN-25规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	15 ns
周期时间	25 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	26.289 mm
内存密度	5120 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	5
功能数量	1
端子数量	20
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX5
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm
最大待机电流	0.14 A
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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MK4505SN-25相似产品对比

	MK4505SN-25	MK4505SN-33	MK4505MN-33	MK4505SN-50	MK4505MN-50	MK4505MN-25
描述	1KX5 OTHER FIFO, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	1KX5 OTHER FIFO, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	1KX5 OTHER FIFO, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	1KX5 OTHER FIFO, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	1KX5 OTHER FIFO, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	1KX5 OTHER FIFO, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	DIP, DIP20,.3	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	DIP, DIP20,.3	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
针数	20	20	24	20	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	15 ns	20 ns	20 ns	25 ns	25 ns	15 ns
周期时间	25 ns	33 ns	33 ns	50 ns	50 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T24	R-PDIP-T20	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	26.289 mm	26.289 mm	31.75 mm	26.289 mm	31.75 mm	31.75 mm
内存密度	5120 bit	5120 bit	5120 bit	5120 bit	5120 bit	5120 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	5	5	5	5	5	5
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	24	20	24	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX5	1KX5	1KX5	1KX5	1KX5	1KX5
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP24,.3	DIP20,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm
最大待机电流	0.14 A	0.14 A	0.14 A	0.14 A	0.14 A	0.14 A
最大压摆率	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

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