K4S281632C-TP1L,K4S281632C-TP1L pdf中文资料,K4S281632C-TP1L引脚图,K4S281632C-TP1L电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K4S281632C-TP1L

K4S281632C-TP1L: 产品描述8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54; 产品类别存储存储; 文件大小49KB，共9页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K4S281632C-TP1L概述

8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54

K4S281632C-TP1L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP54,.46,32
针数	54
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e0
长度	22.22 mm
内存密度	134217728 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	54
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

K4S281632C-TP1L相似产品对比

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描述	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54	8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PDSO54
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	54	54	54	54	54	54	54	54	54
组织	8MX16	8M × 16	8M × 16	8MX16	8MX16	8MX16	8M × 16	8MX16	8MX16
表面贴装	YES	Yes	Yes	YES	YES	YES	Yes	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	双	双	DUAL	DUAL	DUAL	双	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP2	-	-	TSOP2	TSOP2	TSOP2	-	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP54,.46,32	-	-	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	-	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32
针数	54	-	-	54	54	54	-	54	54
Reach Compliance Code	unknow	-	-	unknow	unknow	unknow	-	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	-	-	N	N	N	-	N	N
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	-	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns	-	-	6 ns	6 ns	5.4 ns	-	6 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	-	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	-	-	100 MHz	100 MHz	133 MHz	-	100 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	-	-	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	-	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	-	-	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	-	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0	-	e0	e0
长度	22.22 mm	-	-	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	-	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	134217728 bi	-	-	134217728 bi	134217728 bi	134217728 bi	-	134217728 bi	134217728 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	-	-	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	-	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
端口数量	1	-	-	1	1	1	-	1	1
字数	8388608 words	-	-	8388608 words	8388608 words	8388608 words	-	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	-	-	8000000	8000000	8000000	-	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	-	-	TSOP2	TSOP2	TSOP2	-	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32	-	-	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	-	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	-	-	4096	4096	4096	-	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	-	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	-	-	YES	YES	YES	-	YES	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP	-	-	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	-	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.001 A	-	-	0.001 A	0.001 A	0.001 A	-	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.21 mA	-	-	0.21 mA	0.21 mA	0.22 mA	-	0.21 mA	0.22 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	-	3 V	3 V	3 V	-	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	0.8 mm	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	-	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1	-	1	1

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