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HE2LABA050D-C

产品描述Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小105KB,共2页
制造商Thin Film Technology Corp (TFT)
标准
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HE2LABA050D-C概述

Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8

HE2LABA050D-C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Thin Film Technology Corp (TFT)
包装说明BGA,
Reach Compliance Codeunknown
系列HE2LA
JESD-30 代码R-PBGA-B8
JESD-609代码e1
长度10.16 mm
逻辑集成电路类型ACTIVE DELAY LINE
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出阻抗标称值(Z0)100 Ω
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程延迟线NO
座面最大高度1.0922 mm
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总延迟标称(td)0.5 ns
宽度6.35 mm
Base Number Matches1

HE2LABA050D-C相似产品对比

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描述 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA8, ROHS COMPLIANT, BGA-8 Active Delay Line, 1-Func, PBGA6, BGA-6
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合
包装说明 BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA-6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HE2LA HE2LA HE2LA HE2LA HE2LA HE2LA HE2LA HE2LA HE2LA HE2LA
JESD-30 代码 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B6
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e0
长度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 6.35 mm
逻辑集成电路类型 ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出阻抗标称值(Z0) 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
可编程延迟线 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm 1.0922 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总延迟标称(td) 0.5 ns 0.6 ns 0.4 ns 0.5 ns 0.8 ns 1 ns 0.7 ns 0.7 ns 0.8 ns 0.5 ns
宽度 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 3.81 mm
厂商名称 Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) Thin Film Technology Corp (TFT) -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 -
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