WS1M32V-20G3IA,WS1M32V-20G3IA pdf中文资料,WS1M32V-20G3IA引脚图,WS1M32V-20G3IA电路-Datasheet-电子工程世界

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WS1M32V-20G3IA: 产品描述SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, CQFP84, 28 MM, CERAMIC, QFP-84; 产品类别存储存储; 文件大小310KB，共6页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WS1M32V-20G3IA概述

SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, CQFP84, 28 MM, CERAMIC, QFP-84

WS1M32V-20G3IA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	28 MM, CERAMIC, QFP-84
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	20 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8
JESD-30 代码	R-CQFP-G84
JESD-609代码	e0
长度	27.18 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	84
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP84,1.2SQ,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.065 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27.18 mm
Base Number Matches	1

WS1M32V-20G3IA相似产品对比

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描述	SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, CQFP84, 28 MM, CERAMIC, QFP-84	SRAM Module, 1MX32, 17ns, CMOS, CQFP84, 28 MM, CERAMIC, QFP-84	SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, CQFP84, 28 MM, CERAMIC, QFP-84	SRAM Module, 1MX32, 17ns, CMOS, CQFP84, 28 MM, CERAMIC, QFP-84	SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, CQFP84, 28 MM, CERAMIC, QFP-84
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	28 MM, CERAMIC, QFP-84	28 MM, CERAMIC, QFP-84	28 MM, CERAMIC, QFP-84	28 MM, CERAMIC, QFP-84	28 MM, CERAMIC, QFP-84
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	20 ns	17 ns	25 ns	17 ns	20 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8	USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8	USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8	USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8	USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8
JESD-30 代码	R-CQFP-G84	R-CQFP-G84	R-CQFP-G84	R-CQFP-G84	R-CQFP-G84
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	27.18 mm	27.18 mm	27.18 mm	27.18 mm	27.18 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	84	84	84	84	84
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP84,1.2SQ,50	QFP84,1.2SQ,50	QFP84,1.2SQ,50	QFP84,1.2SQ,50	QFP84,1.2SQ,50
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.065 A	0.065 A	0.065 A	0.065 A	0.065 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27.18 mm	27.18 mm	27.18 mm	27.18 mm	27.18 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	-	-	White Electronic Designs Corporation

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