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HYM59256AP-10

产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS,
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文件大小696KB,共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HYM59256AP-10概述

Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS,

HYM59256AP-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
包装说明, SIP30,.2
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-609代码e0
内存密度2359296 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度9
端子数量30
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码SIP30,.2
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
座面最大高度16.51 mm
最大待机电流0.003 A
最大压摆率0.17 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

HYM59256AP-10相似产品对比

HYM59256AP-10 HYM59256AP-80
描述 Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
包装说明 , SIP30,.2 , SIP30,.2
Reach Compliance Code compliant compliant
最长访问时间 100 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 2359296 bit 2359296 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 9 9
端子数量 30 30
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX9 256KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 SIP30,.2 SIP30,.2
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512
座面最大高度 16.51 mm 16.51 mm
最大待机电流 0.003 A 0.003 A
最大压摆率 0.17 mA 0.2 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
Base Number Matches 1 1

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