MPC755BRX300LD,MPC755BRX300LD pdf中文资料,MPC755BRX300LD引脚图,MPC755BRX300LD电路-Datasheet-电子工程世界

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MPC755BRX300LD: 产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共52页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC755BRX300LD概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC

MPC755BRX300LD规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	BGA, BGA360,19X19,50
Reach Compliance Code	unknown
位大小	32
JESD-30 代码	S-XBGA-B360
端子数量	360
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA360,19X19,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	2,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
速度	300 MHz
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

文档解析

在设计基于MPC755的系统时，考虑其电气和热特性以确保系统稳定性，可以参考以下要点：

电源配置和去耦：
- 确保为VDD、OVDD、和L2OVDD引脚提供适当的电源。
- 在每个电源引脚附近放置去耦电容，推荐使用0.01或0.1µF的陶瓷表面贴装技术(SMT)电容。
- 为VDD、OVDD和L2OVDD提供独立的电源平面，并使用短走线以最小化电感。
电源过滤：
- 对于AVDD和L2AVDD引脚，使用低电感的电源滤波电路，以滤除500kHz至10MHz频段内的噪声。
热管理：
- 根据热特性选择合适的散热器，确保热沉与MPC755之间的热接触良好。
- 使用热界面材料以减少热阻，提高热传导效率。
电气I/O特性：
- 根据MPC755的输出缓冲器特性，确保系统的I/O负载与MPC755的驱动能力相匹配。
- 对于未使用的输入引脚，通过适当的上拉或下拉电阻将其固定在确定的电平，以避免浮动和额外的功耗。
JTAG和COP接口：
- 如果使用JTAG接口和COP调试功能，确保正确配置相关的信号，如TRST、TCK、TDI、TDO、TMS等。
电压和频率：
- 确保供电电压符合MPC755的数据手册规定，注意电压的稳定性和纹波要求。
- 根据系统设计选择合适的核心频率，并确保电源和时钟信号的稳定性。
PCB布局：
- 在PCB布局时，考虑信号完整性和电源完整性，减少走线长度和复杂性，以降低噪声和干扰。
热仿真和测试：
- 在系统设计阶段进行热仿真，预测热点和温度分布。
- 在原型和生产阶段进行实际的热测试，验证热设计的有效性。
遵循数据手册：
- 仔细阅读并遵循MPC755的数据手册中的所有电气和热设计指南。

通过上述措施，可以确保MPC755在系统中稳定运行，并充分发挥其性能。

MPC755BRX300LD相似产品对比

	MPC755BRX300LD	MPC755BPX300LD	MPC755BPX350LD	MPC755BRX350LD	MPC755BRX350TD
描述	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,PLASTIC	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,PLASTIC	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC
包装说明	BGA, BGA360,19X19,50	BGA, BGA360,19X19,50	BGA, BGA360,19X19,50	BGA, BGA360,19X19,50	BGA, BGA360,19X19,50
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-XBGA-B360	S-PBGA-B360	S-PBGA-B360	S-XBGA-B360	S-XBGA-B360
端子数量	360	360	360	360	360
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA360,19X19,50	BGA360,19X19,50	BGA360,19X19,50	BGA360,19X19,50	BGA360,19X19,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	2,2.5/3.3 V	2,2.5/3.3 V	2,2.5/3.3 V	2,2.5/3.3 V	2,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	300 MHz	300 MHz	350 MHz	350 MHz	350 MHz
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1	1
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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