BZX584C33V

据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

电子网消息，人工智能掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个AI产业，当中又以Nvidia最被看好。据Businessinsider报道，瑞银分析师StephenChin指出，AI发展目前百花争鸣，才在起始阶段，未来还有很大成长空间，将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型预估，机器学习与人工智能等相关半导体产值（不含内...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹半导体顺时而造，推出绿色...[详细]

我们平时所使用的半导体器件在超低温或者是超高温的情况下，会失去其功能。目前，国内所使用的一般半导体器件正常工作的温度都在-55℃到150℃之间，但是随着应用场景的扩展，使用环境的日趋恶劣，这种类型的半导体越来越无法满足日益增长的市场需求。2014年5月5日，比利时Cissoid公司在北京举行发布会，正式宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。Cissoid的...[详细]

　　日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业FlexEnable与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。此次交易旨在于2018年将FlexEnable的柔性有机液晶显示器OLCD(OraganicLiquidCrystalDisplay)技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。OLCD是何种技术?在柔性显示方面有哪些优势?市场应用...[详细]

苹果iPhone新机带动上游VCSEL(垂直共振腔面射雷射)元件需求爆红，全球供应链纷纷抢进市场商机。受惠于苹果供应链的传感器大厂奥地利微电子(AMS)作为大股东，华立捷顺利成为无线耳机AirPods独家供应商，近期持续进行3D感测认证，并取得业界领先地位，2018年可望切入非苹手机客户，由于订单能见度明确，华立捷扩充的4吋制程线将于年底前完成，扩充幅度高达6倍，酝酿冲刺转盈的成长动能。 华...[详细]

高效能运算(HPC)市场在2017年发生了那些重大事件？是蓝色巨人IBM终于推出期待已久的Power9系统，还是美国能源部的百万兆级运算计划(ExascaleComputingProject)领导层变动？又或者是AMD(AMD)重返数据中心市场、日本超级电脑公司PEZY爆发的丑闻让你印象深刻呢？不管怎样，HPCWire对即将来临的2018年做出了几点预测。IBM重振往日雄风...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在，人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时，安全问题不容忽...[详细]

似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]

电子网消息，据合肥在线报道，昨日，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约，涵盖集成电路全产业链。据悉，此次集中签约的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元，项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著，全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。数据显示，2017年高新区集成电路签约落户项目3...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布率先取得了AS6496认证，成为符合航空航天高标准防伪要求的授权电子元器件分销商。贸泽通过了质量评审协会(PRI)制定的防伪认证计划(CAAP)认证。CAAP依据PRI、电子元件行业协会(ECIA)和航空航天OEM代表共同制定的标准(AC7403)进行审核。AS6496航空航...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]