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HD74HC670T

产品描述Memory Circuit, 4X4, CMOS, PDSO16, TSOP-16
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文件大小120KB,共3页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD74HC670T概述

Memory Circuit, 4X4, CMOS, PDSO16, TSOP-16

HD74HC670T规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码TSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5.2 mm
内存密度16 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数4 words
字数代码4
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4X4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

HD74HC670T相似产品对比

HD74HC670T
描述 Memory Circuit, 4X4, CMOS, PDSO16, TSOP-16
厂商名称 Hitachi (Renesas )
零件包装代码 TSOP
包装说明 TSSOP,
针数 16
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
长度 5.2 mm
内存密度 16 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT
内存宽度 4
功能数量 1
端子数量 16
字数 4 words
字数代码 4
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 4X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
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