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UPD703100GJ-33-UEN-A

产品描述UPD703100GJ-33-UEN-A
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小753KB,共87页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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UPD703100GJ-33-UEN-A概述

UPD703100GJ-33-UEN-A

UPD703100GJ-33-UEN-A规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码LFQFP
包装说明LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
制造商包装代码PLQP0144KD-D144
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
CPU系列V850
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e6
长度20 mm
湿度敏感等级4
I/O 线路数量123
端子数量144
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3,5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
ROM(单词)0
座面最大高度1.5 mm
速度33 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Bismuth (Sn98Bi2)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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Brand Name Renesas Renesas Renesas Renesas Renesas Renesas Renesas Renesas Renesas
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFBGA LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
针数 144 144 144 144 157 144 144 144 144
制造商包装代码 PLQP0144KD-D144 PLQP0144KD-C144 PLQP0144KD-D144 PLQP0144KD-D144 PLBG0157GA-A157 PLQP0144KD-D144 PLQP0144KD-C144 PLQP0144KD-D144 PLQP0144KD-D144
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant compliant compliant compliant compli
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFBGA, BGA157,16X16,32 - LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, -
位大小 32 - 32 32 32 32 - - 32
CPU系列 V850 - - V850 V850 V850 - - V850
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 - S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PBGA-B157 S-PQFP-G144 - - S-PQFP-G144
端子数量 144 - 144 144 157 144 - - 144
最高工作温度 85 °C - 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C - - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP - LFQFP LFQFP LFBGA QFP - - QFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20 - - QFP144,.87SQ,20 BGA157,16X16,32 QFP144,.87SQ,20 - - QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - - SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK - - FLATPACK
电源 3.3,5 V - - 3.3 V 3.3 V 3.3,5 V - - 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
RAM(字节) 4096 - - 4096 4096 4096 - - 4096
速度 33 MHz - 40 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz - - 33 MHz
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - - - 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES - - YES
技术 CMOS - MOS MOS MOS CMOS - - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING BALL GULL WING - - GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm - - 0.5 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD BOTTOM QUAD - - QUAD
ECCN代码 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
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