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HD637A01X0C

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 1.5MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共40页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD637A01X0C概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 1.5MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64

HD637A01X0C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明SHRINK, CERAMIC, DIP-64
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列6800
最大时钟频率6 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-CDIP-T64
JESD-609代码e0
长度57.3 mm
I/O 线路数量53
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WSDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)192
ROM(单词)4096
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度5.6 mm
速度1.5 MHz
最大压摆率15 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

HD63701X0系列微控制器的EPROM编程和擦除步骤如下:

EPROM擦除步骤:
  1. 曝光:EPROM擦除开始于将LSI暴露于紫外线光(波长253.7埃,至少1.5瓦特/平方厘米的强度)。通常,将LSI置于紫外线灯下,距离大约1英寸,曝光20至30分钟。
    • 注意:如果玻璃窗口有污渍,擦除时间将延长。使用无影响于封装的溶剂(如酒精)轻轻擦拭窗口,避免用力擦拭。
EPROM编程/验证步骤:
  1. 编程准备:在CE(Chip Enable)引脚上应用低电平,同时在Vpp/OE(Program Voltage/Output Enable)引脚上应用编程电压(Vpp)。
  2. 数据输入:将数据字节应用到端口3(P0到P7)。
  3. 编程过程:在Vpp/OE和CE引脚保持低电平后,编程的数据将被写入EPROM。
  4. 验证:将Vpp/OE引脚设置为低电平,CE引脚返回高电平,端口3将变为三态,此时编程的数据可以从端口3输出,进行验证。
注意事项:
  • 在EPROM模式下,未使用的引脚应连接到GND。
  • 编程/擦除过程中,确保遵循数据输入/输出时序,以保证编程操作的正确性。
  • 在编程或擦除过程中,如果需要停止编程或擦除,将CE引脚设置为高电平即可。
编程模式下的引脚配置:
  • VPP/OE(编程电压/输出使能):用于编程电压和数据输出控制。
  • CE(Chip Enable):编程和验证时为低电平,以启用EPROM。
  • 端口3(P0-P7):用于数据输入和输出。
编程时序图(Figure 12):
  • 地址设置时间(tAS)
  • 数据设置时间(tDS)
  • 数据保持时间(tOH)
  • 输出禁用延迟时间(tOF)
  • 数据有效从CE到V/OE(CE-VILOE-VIL)
  • CE脉冲宽度(tpw)
  • OE脉冲上升时间(tPRT)
  • Vpp恢复时间(tVR)

请根据具体的微控制器型号和编程设备,参考上述步骤和时序要求进行EPROM的编程和擦除。如果需要更详细的操作步骤,建议查阅HD63701X0系列微控制器的官方数据手册。

HD637A01X0C相似产品对比

HD637A01X0C HD637B01X0C HD63701X0C
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 1.5MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 2MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 1MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 SHRINK, CERAMIC, DIP-64 SHRINK, CERAMIC, DIP-64 SHRINK, CERAMIC, DIP-64
针数 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16
位大小 8 8 8
CPU系列 6800 6800 6800
最大时钟频率 6 MHz 8 MHz 4 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 57.3 mm 57.3 mm 57.3 mm
I/O 线路数量 53 53 53
端子数量 64 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WSDIP WSDIP WSDIP
封装等效代码 SDIP64,.75 SDIP64,.75 SDIP64,.75
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 192 192 192
ROM(单词) 4096 4096 4096
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM
座面最大高度 5.6 mm 5.6 mm 5.6 mm
速度 1.5 MHz 2 MHz 1 MHz
最大压摆率 15 mA 20 mA 10 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas )
Base Number Matches 1 1 -

 
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